[实用新型]湿度传感器封装结构及湿度传感器有效
| 申请号： | 202122559978.X | 申请日： | 2021-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN216433973U | 公开（公告）日： | 2022-05-03 |
| 发明（设计）人： | 於广军;汪洋;赖建文 | 申请（专利权）人： | 上海申矽凌微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G01N27/22 | 分类号： | G01N27/22;H01L23/31 |
| 代理公司： | 上海段和段律师事务所 31334 | 代理人： | 李佳俊;郭国中 |
| 地址： | 201108 上海市闵*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 湿度 传感器 封装 结构 | ||
1.一种湿度传感器封装结构，其特征在于，包括：湿度芯片(10)和塑封料(15)；
所述湿度芯片(10)包括衬底(12)、湿敏层(13)以及垫片层(14)；
所述衬底(12)一侧连接所述湿敏层(13)一侧，所述湿敏层(13)另一侧连接所述垫片层(14)；
所述湿敏层(13)设置湿敏隔断区域(132)，所述垫片层(14)允许设置垫片隔断区域(142)；
所述衬底(12)、所述湿敏层(13)以及所述垫片层(14)通过所述塑封料(15)塑封，所述垫片层(14)上侧中间部分未设置所述塑封料(15)并通过所述垫片隔断区域(142)隔断。
2.根据权利要求1所述湿度传感器封装结构，其特征在于，所述湿敏层(13)还包括：湿敏介质(131)；
所述湿敏隔断区域(132)内侧设置所述湿敏介质(131)。
3.根据权利要求2所述湿度传感器封装结构，其特征在于，所述垫片层(14)还包括：垫片环(141)；
所述垫片隔断区域(142)内侧设置所述垫片环(141)。
4.根据权利要求3所述湿度传感器封装结构，其特征在于：所述垫片环(141)内侧设置所述湿敏隔断区域(132)；
所述垫片隔断区域(142)外侧设置为所述塑封料(15)内侧边缘。
5.根据权利要求1所述湿度传感器封装结构，其特征在于：所述衬底(12)背向所述湿敏层(13)一侧粘贴在框架(11)上；
所述框架(11)设置焊盘，所述湿度芯片(10)通过引线键合焊接连接所述焊盘。
6.根据权利要求1所述湿度传感器封装结构，其特征在于：所述衬底(12)包括分立元件或芯片。
7.根据权利要求5所述湿度传感器封装结构，其特征在于：所述框架(11)通过所述塑封料(15)塑封。
8.根据权利要求3所述湿度传感器封装结构，其特征在于：顶针(21)按压在所述垫片环(141)背向所述湿敏层(13)一侧；
当所述湿度芯片(10)未通过所述塑封料(15)塑封时，所述湿度芯片(10)上侧按压顶针(21)；
当所述湿度芯片(10)通过所述塑封料(15)塑封后，所述湿度芯片(10)上侧拔除所述顶针(21)。
9.一种湿度传感器，其特征在于：采用权利要求1-8任一项所述湿度传感器封装结构。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海申矽凌微电子科技有限公司，未经上海申矽凌微电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202122559978.X/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：上排风式止回阀
- 下一篇：一种存储硬盘备电装置
