[实用新型]一种透明LED显示屏有效

专利信息
申请号: 202122562617.0 申请日: 2021-10-22
公开(公告)号: CN216213441U 公开(公告)日: 2022-04-05
发明(设计)人: 林谊 申请(专利权)人: 深圳市晶泓科技有限公司
主分类号: H01L25/075 分类号: H01L25/075;G09F9/33;H01L33/52;H01L33/62
代理公司: 深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙) 44325 代理人: 姚章国
地址: 518000 广东省深圳市坪*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 透明 led 显示屏
【说明书】:

为克服现有技术中采用在透明基板上印刷灯珠焊区较难实现,且灯珠焊区容易脱落的问题,本实用新型提供了一种透明LED显示屏,包括透明基板及LED灯珠;所述透明基板上布设有电路图案;所述LED灯珠倒装粘贴于所述透明基板上;所述LED灯珠出射光线的面为正面,所述LED灯珠的正面粘贴于所述透明基板上;本实用新型公开的透明LED显示屏,其采用倒装粘贴的方式将LED灯珠倒装固定在透明基板上,然后采用电源跳线将各LED灯珠直接或间接电连接至供电线路,采用信号跳线实现LED灯珠的串接,通过上述方式以取代现有将LED灯珠焊接在灯珠焊区上的方式。容易实施,且LED灯珠固定牢固,不容易脱落。

技术领域

本实用新型涉及LED显示器领域,尤其指透明LED显示屏领域。

背景技术

透明的LED显示屏在市场中逐渐得到广泛的应用,并发展出各种产品形态。一种在透明基板上阵列分布LED灯珠的透明LED显示屏技术开始出现。现有提出了如图1、图2所示的方案透明LED显示屏,其包括透明基板1’,所述透明基板1’上设有印制电路层3’,封装有驱动芯片的LED灯珠2’阵列安装于该透明基板1’上;然后通过在布置了LED灯珠2’的透明基板1’表面灌胶形成灌胶层5’;然后在灌胶层5’的表面覆盖保护盖板4’。

如图2所示,具体的,该印制电路层3’上包括灯珠焊区31’、电源焊盘32’和信号焊盘33’等,各灯珠焊区31’内设有两个信号引脚焊盘和两个电极引脚焊盘,其信号引脚焊盘通过印刷信号线路进行串接,而极性相反的两个电极引脚焊盘分别通过印刷在透明基板1’上的金属网格30’连通电源焊盘32’进行供电。LED灯珠2’的引脚焊接在上述信号引脚焊盘和电极引脚焊盘上。

该种方式有一定好处就是通过印刷工艺可以直接在透明基板1’上形成供电的金属网格30’作为供电电路;需要在其上印刷灯珠焊区,然后将LED灯珠2’焊接在灯珠焊区31’上进行电连接,然而在透明基板1’上形成灯珠焊区31’在工艺上较难实现,同时该灯珠焊区31’容易脱落。如果透明基板1’是PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)基材,则现有技术需要想办法让灯珠2’的引脚与灯珠焊区31’上的焊盘电性连接,通常做法是过高温锡炉或者使用银浆连接,均需要在高温条件下加工,而高温会让PET变形甚至融化。

实用新型内容

为克服现有技术中采用在透明基板上印刷灯珠焊区较难实现,且灯珠焊区容易脱落的问题,本实用新型提供了一种透明LED显示屏。

本申请公开了一种透明LED显示屏,包括透明基板及LED灯珠;所述透明基板上布设有电路图案;所述LED灯珠包括底座支架、驱动芯片及发光晶片;所述LED灯珠出射光线的面为正面,所述LED灯珠的正面粘贴于所述透明基板上;

所述底座支架上形成有芯片安装面,所述驱动芯片安装于所述芯片安装面上,所述发光晶片安装于所述驱动芯片或者所述芯片安装面上,受所述驱动芯片的控制;

所述芯片安装面包括隔离河道及通过隔离河道相互隔离的绑定焊盘,所述底座支架的背面设置有绑定引脚,所述绑定引脚与所述绑定焊盘电连接,所述绑定引脚包括电极引脚;所述电极引脚包括极性相反的第一电极引脚和第二电极引脚;

所述电路图案包括电源焊盘及供电线路;所述供电线路包括若干极性相反的第一供电线路和第二供电线路;所述电源焊盘连接所述第一供电线路和所述第二供电线路;

所述第一电极引脚通过电源跳线直接或间接绑定至所述第一供电线路,所述第二电极引脚通过电源跳线直接或间接绑定至所述第二供电线路;

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