[实用新型]一种压力触控板

说明书

本实用新型公开了一种压力触控板，包括多层印刷电路板和夹设在相邻两层印刷电路板之间的压力检测传感器，相邻两层印刷电路板之间通过热压粘合。本实用新型的压力触控板，通过将压力检测传感器集成于多层印刷电路板内部，实现压力传感器集成到触摸板电路内部，使其应用结构更加简单。

技术领域

本实用新型涉及触控板技术领域，具体涉及一种压力触控板。

背景技术

压力触控板(Trackpad)，支持多点触控，同时感应来自垂直于触控板(常称Z轴)方向的压力，结合两者感应信息，简化原有功能的操作手法，或者实现更多的功能，例如将轻按、重按等多级压力作为相关功能的输入条件，丰富了用户的人机交互体验。

当今业界，常见的压力触控板中压力感压技术，有应变片技术、压电陶瓷、微机电系统(Micro-Electro-Mechanical System，MEMS)、力敏电阻(Force Sensor Resistive，FSR)等。其中，应变片技术需要挑选相近阻值的应变片，黏贴到一定的结构上，例如悬臂梁等，对结构有着高度的依赖性，成本高。压电陶瓷技术，通过对压力陶瓷装置快速冲击产生压电效应来获取压力信号，压力信号不仅与压力有关，还与作用时间的快慢强相关，不支持缓慢按压，也不易实现多级压力分级。目前的压力触控板设计的结构相对复杂，不利于整机集成。

实用新型内容

针对现有技术中的缺陷，本实用新型提供一种压力触控板，以解决背景技术中所提出的技术问题。

一种压力触控板，包括多层印刷电路板和夹设在相邻两层印刷电路板之间的压力检测传感器，相邻两层印刷电路板之间通过热压粘合。

进一步，所述压力检测传感器为薄膜应变计。

进一步，所述印刷电路板包括绝缘基材和设置在所述绝缘基材一侧表面的走线电路层；

所述压力检测传感器与所述走线电路层电连接。

进一步，所述压力检测传感器与所述走线电路层之间通过镀铜孔电连接，所述镀铜孔贯穿所述印刷电路板设置。

进一步，所述多层印刷电路板的层数为2层-10层。

本实用新型的有益效果体现在：

本实用新型的压力触控板，通过将压力检测传感器集成于多层印刷电路板内部，实现压力传感器集成到触摸板电路内部，使其应用结构更加简单。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。在所有附图中，类似的元件或部分一般由类似的附图标记标识。附图中，各元件或部分并不一定按照实际的比例绘制。

图1为本实用新型实施例提供的一种压力触控板的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型技术方案的实施例进行详细的描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案，因此只作为示例，而不能以此来限制本实用新型的保护范围。

需要注意的是，除非另有说明，本申请使用的技术术语或者科学术语应当为本实用新型所属领域技术人员所理解的通常意义。

如图1所示，本实用新型提供的一种压力触控板，包括多层印刷电路板和夹设在相邻两层印刷电路板之间的压力检测传感器103，相邻两层印刷电路板之间通过热压粘合。

本实施例中，所述压力检测传感器103为薄膜应变计。薄膜应变计的厚度薄，能够集成在多层印刷电路板内，实际应用时，薄膜应变计上的图形设计需要根据触摸板的类型进行专门的设计。