[实用新型]一种用于喷锡车间的回收装置有效
申请号: | 202122571981.3 | 申请日: | 2021-10-25 |
公开(公告)号: | CN215916776U | 公开(公告)日: | 2022-03-01 |
发明(设计)人: | 关学刚;龙志敏 | 申请(专利权)人: | 吉水中电科微波科技有限公司 |
主分类号: | B01D46/12 | 分类号: | B01D46/12;B01D46/42;C23C2/08;C23C2/16 |
代理公司: | 南昌金轩知识产权代理有限公司 36129 | 代理人: | 石英 |
地址: | 343000 江西省吉安*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 车间 回收 装置 | ||
本实用新型公开了一种用于喷锡车间的回收装置,包括热锡池,所述热锡池的顶面焊接有两个吸风罩,且两个吸风罩相向面均焊接有金属丝网;本实用新型中,通过控制面板开启U型架上的两个吸尘风机,促使热锡池顶面两侧的吸风罩以相向面焊接的U型金属丝网为吸附口将弥漫于空气中的锡颗粒吸收,进而由端管连通吸风罩的吸风管将含锡气体导入导风管,再由导风管贯入收集箱内,使得固定设置在安装载板表面的多个活性炭过滤板对含锡气体进行过滤,直至洁净空气由排风管排出,由于采用两组吸风罩、吸风管、导风管和吸尘风机进行锡颗粒的吸附式回收,且直接作用于热锡池的上方,使得弥漫的锡颗粒能够得到及时和高效的回收。
技术领域
本实用新型涉及电路板加工领域,尤其涉及一种用于喷锡车间的回收装置。
背景技术
喷锡是将电路板浸泡到溶融的锡铅中,当电路板表面沾附足够的锡铅后,再利用热空气加压将多余的锡铅刮除,锡铅冷却后电路板焊接的区域就会沾上一层适当厚度的锡铅,这就是喷锡制程的概略程序,PCB的表面处理技术,目前应用最多的就是喷锡工艺,也叫做热风整平技术,就是在焊盘上喷上一层锡,以增强PCB焊盘的导通性能及可焊性。
现有用于电路板的喷焊车间中,需要在电路板取出热锡池后进行热风整平处理,致使电路板表面多余的锡被热风带走而形成弥漫于空气中的锡颗粒,既对喷锡的生产环境造成污染,也不利于生产环境的人身健康。
为此,提出了一种用于喷锡车间的回收装置,具备锡颗粒回收的优点,进而解决上述背景技术中的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种用于喷锡车间的回收装置。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:一种用于喷锡车间的回收装置,包括热锡池,所述热锡池的顶面焊接有两个吸风罩,且两个吸风罩相向面均焊接有金属丝网,并且两个吸风罩背离面均通过多个端管连通有吸风管,所述吸风管的中间位置通过三通连接有导风管,且导风管的表面设置有吸尘风机,所述热锡池下部侧面焊接有U型架,且U型架的顶面固定设置有收集箱,所述吸尘风机通过螺栓与U型架固定连接,所述导风管的一端与收集箱连通,所述收集箱的顶面通过平头螺丝紧固有安装载板,且安装载板面向收集箱的一面固定设置有多个活性炭过滤板,多个所述活性炭过滤板均伸入收集箱内部,所述收集箱下部表面连通有排风管,两个所述吸风罩的上方焊接有鼓风板箱。
作为上述技术方案的进一步描述:所述鼓风板箱底面均匀开设有多个出风嘴,且鼓风板箱底面的四角均焊接有支撑柱,所述排风管的一端通过连接法兰连通有送风管,且送风管的表面安装有鼓风机,所述鼓风机一侧位于送风管表面连通有多个支管,且多个支管的一端均与鼓风板箱连通。
作为上述技术方案的进一步描述:多个所述支管均为L型结构,且多个支管两两一组等距设置在送风管的表面。
作为上述技术方案的进一步描述:所述吸风罩、吸风管、导风管和吸尘风机设置有两组,且两组吸风罩、吸风管、导风管和吸尘风机关于热锡池水平中线对称。
作为上述技术方案的进一步描述:两个所述吸风罩均为U型结构,且两个吸风罩的相向面焊接有U型结构的金属丝网。
作为上述技术方案的进一步描述:所述热锡池侧壁面设置有控制面板,且控制面板的输出端分别与鼓风机和吸尘风机电性连接。
作为上述技术方案的进一步描述:所述收集箱的顶面对应安装载板开设有开口,且开口的外围开设有多个螺纹槽,所述安装载板面向收集箱一面的边缘处粘接有密封框条。
本实用新型具有如下有益效果:
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