[实用新型]半导体电路

说明书

本实用新型涉及一种半导体电路，包括电路基板、绝缘层、多个电子元件、多个引脚和密封层。电路基板包括安装面和散热面，绝缘层设置于安装面，电路布线层设置在绝缘层的表面，电路布线层设置有多个元件安装位和焊盘，多个电子元件配置于电路布线层的元件安装位上，多个引脚设置在电路基板的至少一侧，密封层至少包裹设置电子元件的电路基板的一面，多个引脚的另一端从密封层露出，密封层的两端设置有贯穿其厚度的安装孔，围绕安装孔有凹槽，安装孔周边的密封层形成凸起部。从而使得密封层在开设凹槽的位置的厚度相对其他位置的厚度小，其用料明显减少，从而实现了节省密封层的材料的目的。

技术领域

本实用新型涉及一种半导体电路，属于半导体电路应用技术领域。

背景技术

半导体电路是一种将电力电子和集成电路技术结合的功率驱动类产品。半导体电路外表一般由注塑形成的树脂材料进行封装形成密封层，将内部的电路板、电子元件进行密封，引脚从密封层的一侧或者两侧伸出。其中密封层的两端一般设置有用于固定的安装孔，目前安装孔与周边密封层是在同一平面，形成一个整体，耗费材料较多，导致成本较高。

实用新型内容

本实用新型需要解决的技术问题是解决现有的半导体电路的密封层的安装孔的设计由于未经处理使得安装孔与周边密封层是在同一平面，形成一个整体，耗费材料较多，导致成本较高的问题。

具体地，本实用新型公开一种半导体电路，该半导体电路包括：

电路基板，电路基板包括安装面和散热面；

绝缘层，设置于安装面；

电路布线层，电路布线层设置在绝缘层的表面，电路布线层设置有多个元件安装位；

多个电子元件，配置于电路布线层的元件安装位上；

多个引脚，多个引脚的一端分别与电路布线层电连接；

密封层，密封层至少包裹设置电子元件的电路基板的一面，多个引脚的另一端从密封层露出，密封层的两端设置有贯穿其厚度的安装孔，密封层的表面的两端还设置有围绕安装孔的凹槽，以使得围绕安装孔的密封层形成凸起部。

可选地，凹槽的壁面包括转折设置的第一段面和第二段面，其中第一段面远离安装孔，第二段面靠近安装孔，第一段面和第二段面的连接面为转折面，转折面为弧形。

可选地，第二段面为弧形，且第二段面的弯曲方向与转折面的弯曲方向相反。

可选地，凹槽设置于安装孔的两侧。

可选地，凹槽的壁面从槽底面朝向内倾斜，壁面相对竖直方向的倾斜角度为5度至15度。

可选地，凸起部的所在的安装孔的孔壁的厚度为1.2mm至3.3mm，孔壁的高度为3.5mm至4.4mm。

可选地，孔壁朝向外侧开口以形成缺口。

可选地，凹槽的槽底面设置有到达电路基板的表面的第一开孔，电路基板的表面从第一开孔的槽底面露出。

可选地，密封层的表面相对第一开孔的内侧还设置有第二开孔，第二开孔的深度小于第一开孔的深度。

可选地，第二开孔的孔径大于第一开孔的孔径。