[实用新型]SFP测试头

权利要求书

1.SFP测试头，其特征在于，包括：

光电模组，所述光电模组上设置有插接端；

浮动块，所述浮动块与所述光电模组相连接；

位置调节机构，所述位置调节机构包括有固定件、弹性件和连接件；所述弹性件设置于所述固定件和所述浮动块之间，且所述弹性件的两端分别连接于所述浮动块和所述固定件；所述浮动块上设置有所述第一限位孔，所述连接件穿设于所述第一限位孔并与所述固定件固定连接，所述连接件与所述第一限位孔的内壁之间具有间隙，使得所述浮动块能够通过间隙相对于所述固定件活动；

其中，所述弹性件处于初始位置时，所述浮动块与所述固定件之间具有间隔。

2.根据权利要求1所述的SFP测试头，其特征在于，所述连接件的一端设置有固定头，所述固定头位于所述第一限位孔内，所述第一限位孔内形成有缩口结构，所述固定头的尺寸大于所述缩口结构的口径。

3.根据权利要求2所述的SFP测试头，其特征在于，所述固定头与所述缩口结构的内壁相抵接的部分设置为斜面。

4.根据权利要求1所述的SFP测试头，其特征在于，所述弹性件为弹簧，所述弹性件套设于所述连接件上。

5.根据权利要求4所述的SFP测试头，其特征在于，所述固定件和所述浮动块相对的端面上均设置有安装槽，所述弹簧设置于所述安装槽内并与所述安装槽的内壁抵接。

6.根据权利要求1所述的SFP测试头，其特征在于，所述光电模组包括有壳体，所述壳体在所述插接端上设置有导向斜面。

7.根据权利要求6所述的SFP测试头，其特征在于，所述光电模组还包括有PCB板；所述壳体内部中空设置，所述壳体套设于所述PCB板并与所述PCB板连接，所述PCB板的一端延伸设置至所述插接端处。

8.根据权利要求7所述的SFP测试头，其特征在于，所述PCB板另一端延伸设置至所述壳体外，所述光电模组还包括有SFP母座和光笼子，所述SFP母座和所述光笼子均设置于所述PCB板上另一端，且所述光笼子罩设于所述SFP母座。

9.根据权利要求6所述的SFP测试头，其特征在于，所述壳体包括有上盖和下盖，所述上盖与所述下盖可拆卸连接。

10.根据权利要求9所述的SFP测试头，其特征在于，所述浮动块与所述上盖远离所述插接端的一端连接，所述固定件设置于所述浮动块远离所述上盖的一侧。