[实用新型]一种高导热石墨烯与导热硅胶复合膜

权利要求书

1.一种高导热石墨烯与导热硅胶复合膜，包括抗磨外表层(1)，其特征在于：所述抗磨外表层(1)的内部设置有防辐射层(2)，且抗磨外表层(1)的上端面连接有第一硅油层(3)，所述抗磨外表层(1)的下端面连接有若干个受力卡槽(4)，且受力卡槽(4)的内部连接有受力卡体(5)，所述抗磨外表层(1)的下方设置有第一硅胶附层(6)，所述第一硅胶附层(6)的下方设置有基础层(7)，所述基础层(7)的内部连接有石墨烯层(8)，且基础层(7)的下方连接有柔性缓冲层(9)，所述柔性缓冲层(9)的下端面连接有若干个受力连接扣体(10)，所述受力连接扣体(10)的外壁连接有受力连接扣槽(11)，所述柔性缓冲层(9)的下方设置有第二硅胶附层(12)，所述第二硅胶附层(12)的下端面连接有第二硅油层(13)。

2.根据权利要求1所述的一种高导热石墨烯与导热硅胶复合膜，其特征在于：所述防辐射层(2)贯穿于抗磨外表层(1)的内部，且防辐射层(2)与抗磨外表层(1)的外形尺寸相互吻合，并且抗磨外表层(1)与第一硅油层(3)之间紧密贴合，同时第一硅油层(3)的厚度为0.05-0.5mm。

3.根据权利要求1所述的一种高导热石墨烯与导热硅胶复合膜，其特征在于：所述抗磨外表层(1)与受力卡槽(4)固定连接，且受力卡槽(4)关于抗磨外表层(1)的下端面呈等距均匀分布，并且抗磨外表层(1)与受力卡槽(4)一一对应，同时抗磨外表层(1)通过受力卡槽(4)和受力卡体(5)与第一硅胶附层(6)之间构成卡合结构。

4.根据权利要求1所述的一种高导热石墨烯与导热硅胶复合膜，其特征在于：所述第一硅胶附层(6)内部为多孔状结构，且第一硅胶附层(6)内部的微孔包含有硅胶。

5.根据权利要求1所述的一种高导热石墨烯与导热硅胶复合膜，其特征在于：所述第一硅胶附层(6)与基础层(7)粘合连接，且石墨烯层(8)贯穿于基础层(7)的内部，并且柔性缓冲层(9)与基础层(7)粘合连接。

6.根据权利要求1所述的一种高导热石墨烯与导热硅胶复合膜，其特征在于：所述柔性缓冲层(9)与受力连接扣体(10)固定连接，且受力连接扣体(10)关于柔性缓冲层(9)的下端面呈等距均匀分布，并且柔性缓冲层(9)通过受力连接扣体(10)和受力连接扣槽(11)与第二硅胶附层(12)之间构成扣合结构。

7.根据权利要求1所述的一种高导热石墨烯与导热硅胶复合膜，其特征在于：所述第二硅油层(13)与第二硅胶附层(12)之间紧密贴合。