[实用新型]具备光源发射单元及感光单元的光学传感器的封装结构

权利要求书

1.一种具备光源发射单元及感光单元的光学传感器的封装结构，其特征在于，所述具备光源发射单元及感光单元的光学传感器的封装结构包括：

基底；

设置在所述基底上的感光单元，所述感光单元与所述基底相电性连接；

设置在所述基底上的光源发射单元，所述光源发射单元与所述基底相电性连接；

设置在所述感光单元的感光区域的上表面的滤光件；

通过注塑成型方式形成在所述基底上的保护件，所述保护件至少包覆部分所述感光单元和部分所述滤光件，并暴露出所述滤光件的上表面。

2.根据权利要求1所述的具备光源发射单元及感光单元的光学传感器的封装结构，其特征在于，所述保护件的外侧边与所述基底的外侧边对齐，所述保护件包覆所述感光单元的侧壁和除所述感光区域以外的上表面、所述滤光件的侧壁。

3.根据权利要求1所述的具备光源发射单元及感光单元的光学传感器的封装结构，其特征在于，所述保护件具有贯穿的容纳空间，所述容纳空间中设置有透明的第二粘结剂材料，所述第二粘结剂材料对所述光源发射单元进行包覆。

4.根据权利要求3所述的具备光源发射单元及感光单元的光学传感器的封装结构，其特征在于，所述第二粘结剂材料通过注塑成型方式注入所述容纳空间中，或者所述第二粘结剂材料通过灌胶的方式对所述光源发射单元进行包覆。

5.根据权利要求1所述的具备光源发射单元及感光单元的光学传感器的封装结构，其特征在于，所述保护件的材料为不透光的热固性材料。

6.根据权利要求1所述的具备光源发射单元及感光单元的光学传感器的封装结构，其特征在于，所述保护件的材料为不透光的热塑性材料，所述热塑性材料能至少承受三次回流焊。

7.根据权利要求1所述的具备光源发射单元及感光单元的光学传感器的封装结构，其特征在于，所述感光单元与所述基底通过导电连接器电性连接，所述保护件包覆所述导电连接器。

8.根据权利要求1所述的具备光源发射单元及感光单元的光学传感器的封装结构，其特征在于，所述滤光件通过透明的第一粘接剂材料与所述感光单元的所述感光区域相固定。

9.根据权利要求1所述的具备光源发射单元及感光单元的光学传感器的封装结构，其特征在于，所述滤光件背离所述感光单元的上端面不高于所述保护件背离所述基底的上端面。

10.根据权利要求1所述的具备光源发射单元及感光单元的光学传感器的封装结构，其特征在于，所述保护件的外侧壁与所述感光单元的侧壁的最小距离为0.18mm，所述保护件的外侧壁与所述感光单元的导电连接器边缘的最小距离为0.1mm。