[实用新型]用于镀膜机的磁控溅射装置

权利要求书

1.一种用于镀膜机的磁控溅射装置，所述镀膜机包括镀膜室和转笼，所述转笼可转动地安装于所述镀膜室内，其特征在于，

所述磁控溅射装置包括一控制器和至少一磁控溅射组件；

所述磁控溅射组件包括一呈圆管状的靶材、一呈条状的磁轭和一驱动件；

所述靶材安装于所述镀膜室内，且位于所述转笼的外围；

所述磁轭安装于所述靶材内部，且偏向于所述靶材的一侧；

所述驱动件用于驱动所述磁轭围绕于所述靶材的轴线转动；及

所述控制器信号连接和/或电性连接于所述驱动件；

其中，在所述控制器的控制下，所述驱动件用于驱动所述磁轭转动，并将所述磁轭定位于一朝向所述转笼的第一位置和一远离所述转笼的第二位置。

2.根据权利要求1所述的用于镀膜机的磁控溅射装置，其特征在于，

所述驱动件包括一驱动本体和一转轴；

所述驱动本体安装于所述镀膜室的上方；

所述转轴驱动连接于所述驱动本体，且所述转轴延伸至所述靶材内部，并和所述靶材同轴设置；

其中，所述磁轭安装于所述转轴的外壁面，且和所述转轴的延伸方向相同。

3.根据权利要求2所述的用于镀膜机的磁控溅射装置，其特征在于，

所述磁轭的横向截面呈弧形，且和所述靶材及所述转轴同轴设置。

4.根据权利要求2所述的用于镀膜机的磁控溅射装置，其特征在于，

所述靶材的两端分别安装有用于密封所述靶材内部的一第一法兰盘和一第二法兰盘；及所述第一法兰盘和所述第二法兰盘分别安装于所述镀膜室的顶部和底部。

5.根据权利要求4所述的用于镀膜机的磁控溅射装置，其特征在于，

所述第一法兰盘的中心处开设有用于供所述转轴穿设的通孔，及

所述转轴远离所述驱动本体的一端可转动地安装于所述第二法兰盘。

6.根据权利要求4所述的用于镀膜机的磁控溅射装置，其特征在于，

所述转轴套接有用于抵接所述靶材内壁面的一第一轴承座和一第二轴承座；其中，所述第一轴承座邻近于所述第一法兰盘设置，所述第二轴承座邻近于所述第二法兰盘设置。

7.根据权利要求6所述的用于镀膜机的磁控溅射装置，其特征在于，

所述磁轭位于所述第一轴承座和所述第二轴承座之间。

8.根据权利要求1-7任一项所述的用于镀膜机的磁控溅射装置，其特征在于，

所述磁轭和所述靶材的内壁面之间预留有间隙。

9.根据权利要求2-7任一项所述的用于镀膜机的磁控溅射装置，其特征在于，

所述镀膜室的上方安装有一基座，所述基座内部呈中空设置；

其中，所述驱动本体安装于所述基座的上端面，所述转轴经所述基座的内部延伸至所述靶材内部；及所述转轴对应于所述基座内部的部分套接有用于抵接所述基座内壁面的轴承组件。

10.根据权利要求9所述的用于镀膜机的磁控溅射装置，其特征在于，

所述基座设有一用于对接所述靶材的连接件；

其中，所述连接件呈一中空的管状结构，并套设于所述转轴上。