[实用新型]一种用于高热流密度电子产品的散热器

说明书

本实用新型涉及一种用于高热流密度电子产品的散热器，属于散热器技术领域，解决了现有技术中高热流密度、高热功耗电子产品的散热问题。本实用新型通过将冲压翅片和热管组合后设置在基板内部，热管套设在翅片外部，且与基板贴合。电子产品工作时，热量传导到散热基板，再通过基板传导到热管，热管等效导热系数高，由热管快速传导至冲压翅片，可以迅速地将热量在散热器中分散开来，将其热量及时带走，实现对电子产品的快速散热。

技术领域

本实用新型涉及散热器技术领域，尤其涉及一种用于高热流密度电子产品的散热器。

背景技术

随着电子技术的发展与产品的功能需求，产品的体积越来越小、热流密度越来越大，同时使用环境条件恶劣，为风冷散热带来极大的难度，有必要研发出新型散热器来满足高热流密度、高热功耗电子产品散热的需求。

传统的散热器有铸造成型、有铣销加工成型、冲压翅片与基板焊接成型、薄铝板与基板焊接成型等方式加工而成。

上述散热器散热能力、散热效率都难满足目前高热流密度风冷散热的需求。

实用新型内容

鉴于上述的分析，本实用新型旨在提供一种用于高热流密度电子产品的散热器，用以解决现有高热流密度、高热功耗电子产品的散热问题。

本实用新型的目的主要是通过以下技术方案实现的：

一种用于高热流密度电子产品的散热器，包括：基板、翅片结构和热管；

所述基板外部用于安装高热流密度电子产品；

所述翅片结构和热管均设置在所述基板内部；

所述热管为U型结构，所述热管半包围在所述翅片结构的外部；所述热管的外表面与所述基板的内壁贴合。

进一步地，所述基板为筒状结构，且两端开口。

进一步地，所述翅片结构包括：上翅片、下翅片和纵向翅片；所述上翅片平行于所述下翅片，且所述纵向翅片设置在所述上翅片和下翅片之间。

进一步地，所述纵向翅片设有多个，且多个纵向翅片相互平行且间隔设置。

进一步地，所述翅片结构的中部设置热管卡槽，所述热管安装在所述热管卡槽中。

进一步地，所述热管设有多个，且相互平行。

进一步地，所述热管为扁管，所述热管的上表面与所述基板的内侧壁面保持平面接触。

进一步地，所述热管与所述翅片结构为面接触。

进一步地，所述热管内部设置相变介质。

进一步地，所述纵向翅片的厚度小于0.3mm；相邻纵向翅片之间的间隔距离大于5倍的纵向翅片的厚度。

本实用新型技术方案至少能够实现以下效果之一：

1.本实用新型通过基板、冲压翅片、热管组合设计。提高了散热效率与对流换热系数，从而提高了散热器的散热能力。

2.本实用新型通过基板、冲压翅片、热管组合设计。电子产品工作时，热量传导到散热基板，再通过基板传导到热管，热管等效导热系数高，由热管快速传导至冲压翅片，可以迅速地将热量在散热器中分散开来。如果电子器件热功率很高，可以在散热器端部使用散热风扇，冷却空气穿过散热翅片，将其热量及时带走。

本实用新型中，上述各技术方案之间还可以相互组合，以实现更多的优选组合方案。本实用新型的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分优点可从说明书中变得显而易见，或者通过实施本实用新型而了解。本实用新型的目的和其他优点可通过说明书以及附图中所特别指出的内容中来实现和获得。

附图说明