[实用新型]键合机双工位键合机构有效

申请号：	202122599199.2	申请日：	2021-10-27
公开（公告）号：	CN216015326U	公开（公告）日：	2022-03-11
发明（设计）人：	李健	申请（专利权）人：	江苏东海半导体股份有限公司
主分类号：	H01L21/68	分类号：	H01L21/68;H01L21/677;H01L21/60
代理公司：	无锡亿联盛知识产权代理有限公司 32625	代理人：	刘潇
地址：	214000 江苏省***	国省代码：	江苏;32
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摘要：
搜索关键词：	键合机双工位键合机构
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【权利要求书】：

1.键合机双工位键合机构，其特征包括相邻设置在输送半导体分立器件铜框架的铜框架料道(1)上方的2个安装座(21)，每个安装座(21)上方分别设一套键合机构，安装座(21)内侧设U形缺口(25)，U形缺口(25)两内侧面相对分别设有压料爪(24)，U形缺口(25)两侧安装座(21)顶面分别连接一升降块(23)，升降块(23)内侧端部通过升降杆(22)外接升降驱动机构输出端。

2.如权利要求1所述的键合机双工位键合机构，其特征是所述的压料爪(24)包括与安装座(21)的U形缺口(25)内侧面连接的安装板(26)，安装块(27)安装在安装板(26)上并通过螺钉(29)连接安装板(26)上的螺孔，安装块(27)内侧端设弯曲向下的爪体(28)。

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专利分类

H 电学

H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造

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