[实用新型]一种功率管压接结构

说明书

本实用新型适用于电子器件的技术领域，提供了一种功率管压接结构，包括注塑件及金属片，注塑件内形成有凹部，且凹部具有相对设置的两个侧壁，侧壁上设置有第一倒扣，第一倒扣抵挡金属片，以使金属片的至少部分结构位于凹部内，侧壁上设置有第二倒扣，功率管适于放置在金属片远离凹部的底部的一侧，且第二倒扣适于抵挡功率管，以使功率管的至少部分结构位于凹部内。由于第二倒扣的设置，能够将功率管抵接在金属片和第二倒扣之间，所以，在将功率管与PCB安装在散热器等其他待安装件上时，翻转过程中，功率管不会脱落，从而不需要额外的工装设备，降低了装配难度，提高了装配效率。

技术领域

本实用新型属于电子器件的技术领域，尤其涉及一种功率管压接结构。

背景技术

功率管是一种应用非常广泛的电子器件，是在放大电路中担任末级输出的器件。其利用电信号控制自身的开合，开关速度可以非常快，由于其响应速度快，准确性高，可用于各种各样的数字和模拟功能。功率管分为大功率管和小功率管。一般PCM(集电极耗损功率)大于1W的叫大功率管如国产的3DD和3DA型的和日产的2SD和2SC管子。PCM小于1W的叫小功率管。如3AX和3DG型的管子。有的较好的电路有CMOS场效应管做功率放大管。

而在功率管的应用过程中，有以下应用场景：将功率管封装之后与PCB焊接，再将功率管和PCB安装在散热器上，而在此过程中，需要将功率管和PCB进行翻转，由于现有的功率管的封装结构不能对功率管实现有效的固定，以使在翻转的过程中功率管会脱落，继而需要依靠额外的工装设备才能保证功率管与封装结构的相对稳定，导致安装步骤复杂，装配效率低。

实用新型内容

本实用新型提供一种功率管压接结构，旨在解决将在将功率管与散热器的装配过程中由于封装结构不能对功率管实现有效的固定，导致的装配效率低的技术问题。

本实用新型是这样实现的，提供一种功率管压接结构，包括注塑件及金属片，所述注塑件内形成有凹部，且所述凹部具有相对设置的两个侧壁，所述侧壁上设置有第一倒扣，所述第一倒扣抵挡所述金属片，以使金属片的至少部分结构位于所述凹部内；

所述侧壁上设置有第二倒扣，所述功率管适于放置在所述金属片远离所述凹部的底部的一侧，且所述第二倒扣适于抵挡所述功率管，以使所述功率管的至少部分结构位于所述凹部内。

更进一步地，所述注塑件上设置有多个隔板，多个所述隔板间隔设置，所述隔板用于隔开所述功率管的相邻的两个引脚。

更进一步地，所述注塑件包括第一部分及第二部分，所述凹部形成在所述第一部分上，所述第二部分连接在相对设置的两个所述侧壁之间，所述金属片设置在所述第一部分与所述第二部分之间。

更进一步地，所述第一倒扣上形成有第一导向斜面及抵接面，所述抵接面连接在所述第一导向斜面的底部，在对应的所述侧壁到对应的另一侧壁的方向上，所述第一导向斜面到所述凹部的底部的距离逐渐减小。

更进一步地，所述第二倒扣包括第二导向斜面及抵挡部，在对应的所述侧壁到对应的另一侧壁的方向上，所述第二导向斜面到所述凹部的底部的距离逐渐减小，所述抵挡部连接在所述第二导向斜面的底部。

更进一步地，所述第二倒扣还包括第三导向斜面，所述第三导向斜面连接在所述抵挡部远离所述第二导向斜面的一侧，在对应的所述侧壁到对应的另一侧壁的方向上，所述第三导向斜面到所述凹部的底部的距离逐渐增大。

更进一步地，所述金属片包括第一连接部及第二连接部，所述第一倒扣抵挡所述第一连接部，以使所述第一连接部位于所述凹部内，所述第二连接部与所述第一连接部连接且至少部分结构伸出所述注塑件，以使所述第二连接部与待安装部件接触，所述第二连接部发生形变时，所述第一连接部适于与功率管抵接。

更进一步地，所述侧壁上还设置有安装凸台，所述安装凸台位于所述第二倒扣的靠近所述凹部的底部的一侧，以用于将功率管放置在所述安装凸台与所述第二倒扣之间。