[实用新型]一种硬脆材料激光划线用治具

说明书

本实用新型涉及激光加工技术领域，具体涉及一种硬脆材料激光划线用治具，夹具支撑块固定安装在夹具底板上，吸附平台固定设置在夹具支撑块的顶部，吸附平台的底面设有气腔，密封板设置在吸附平台的底面上并密封气腔，吸附平台的顶面设有若干个与气腔连通的支撑柱，支撑柱上设有吸附孔，吸附平台围绕支撑柱的周侧位置上开设有多个镂空腔。通过支撑柱与待加工的硬脆性材料进行点接触并在吸附平台设置多个镂空腔，既可以在保证紧紧吸附住硬脆性材料的同时避开激光划线轨迹，也可以有效防止吸附平台表面将穿过待加工透明硬脆材料的激光反射而损伤透明硬脆材料的背面，可大大减少裂片掉粉的问题，有利于提高激光加工的质量。

技术领域

本实用新型涉及激光加工技术领域，具体涉及一种硬脆材料激光划线用治具。

背景技术

在半导体行业、面板显示行业、PCB行业及3C行业的硬脆性材料常见的有硅晶片、石英玻璃、蓝宝石、陶瓷等透明、半透明材料。由于这些材料价格昂贵且要求加工出来的产品要求精度高，产品质量一致性好，因此对加工这些材料的设备、部件创新设计十分有必要。

在加工这些硬脆性材料的加工方法中，有一种半切的激光加工方法很常用，其采用激光刻线的方法在材料表面刻划一定深度的细槽，然后采用裂片的方式把它分离而得到需要的零件。硬脆性材料一般采用波长1064nm、1070nm的激光加工，激光刻线品质的好坏直接影响产品的加工质量，其中治具结构对激光刻线品质好坏是关键因素之一。

目前，市面上的治具进行激光划线加工时，加工的产品在裂片后，激光出射面裂缝边缘掉粉严重，导致产品良品率低下，不能用于加工品质要求高的产品。

因此，行业内亟需一种能解决上述问题的方案。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对现有技术的不足而提供一种硬脆材料激光划线用治具。本实用新型的目的可以通过如下所述技术方案来实现。

一种硬脆材料激光划线用治具，包括夹具底板、夹具支撑块、吸附平台及密封板，所述夹具支撑块固定安装在所述夹具底板上，所述吸附平台固定设置在所述夹具支撑块的顶部，所述吸附平台的底面设有气腔，所述密封板设置在吸附平台的底面上并密封所述气腔，所述吸附平台的顶面设有若干个与所述气腔连通的支撑柱，所述支撑柱上设有吸附孔，所述吸附平台围绕所述支撑柱的周侧位置上开设有多个镂空腔。

作为优选地，所述吸附平台包括吸附平台主体及连接块，所述连接块呈十字形，呈十字形的所述连接块固定设置在所述吸附平台主体上形成所述镂空腔，所述镂空腔的镂空距离大于或等于15mm，所述气腔设置在所述连接块底部的中点处，多个所述支撑柱设置在所述连接块顶部的中点处。

作为优选地，所述吸附平台由白色POM材料或白色塑胶加工而成，所述吸附平台的平面度小于或等于0.002mm。

作为优选地，所述夹具支撑块竖直设置在所述夹具底板上，所述夹具支撑块的中部设有让位空间，所述夹具支撑块的面尺寸精度小于或等于0.002mm。

作为优选地，还包括流量阀，所述吸附平台的侧面设有与所述气腔连通的通气接口，所述流量阀与所述通气接口连接。

作为优选地，还包括比例阀，所述比例阀与所述流量阀连接。

作为优选地，所述支撑柱为5个，5个所述支撑柱成X形设置在吸附平台的顶面中部。

作为优选地，所述支撑柱为圆柱状或正方形柱状，且所述支撑柱的长度大于或等于15mm，

作为优选地，所述吸附孔的直径小于或等于0.5mm。

作为优选地，所述密封板的两个安装面尺寸精度小于或等于0.01mm。

与现有技术比，本实用新型的有益效果：