[实用新型]一种芯片封装支架

说明书

本实用新型公开了一种芯片封装支架，涉及封装支架技术领域，包括框架，所述框架内壁的左右两侧通过滑轨固定连接，所述框架的底部固定穿插有导热铜板，所述滑轨的表面上滑动连接有两个滑块，所述滑块的侧表面通过弹簧A与框架的内壁活动连接，两个滑块之间通过弹簧B活动连接，在框架底部触碰地面时会通过四个弹簧杆对芯片的输出端进行保护，从而防止芯片的输出端受撞击而损坏，当框架顶部接触地面时会推动缓震板控制限位杆进行移动，缓震板会通过联动杆控制滑块进行滑动，两个滑块会通过弹簧B产生缓震力度，限位杆则会通过弹簧C产生回弹力度，从而有效的防止芯片受到撞击伤害，并可以防止其内部元件因震击出现损坏。

技术领域

本实用新型涉及封装支架技术领域，具体为一种芯片封装支架。

背景技术

在2019219517944专利文件中解决了芯片容易晃动的问题，但因为芯片封装造型偏小，在安装和日常拿捏过程中，容易掉落至地面，从而会导致芯片内部元件或输出端损坏，而以往在对芯片封装焊接到电路板上时，焊枪和外物容易戳到芯片封装顶部，从而会对其造成一定损伤。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种芯片封装支架，以解决上述背景技术中减震效果差的问题。

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种芯片封装支架，包括框架，所述框架内壁的左右两侧通过滑轨固定连接，所述框架的底部固定穿插有导热铜板，所述滑轨的表面上滑动连接有两个滑块，所述滑块的侧表面通过弹簧A与框架的内壁活动连接，两个滑块之间通过弹簧B活动连接，所述滑块的顶部固定安装有支架B，所述支架B的内部通过联动杆活动连接有支架A，所述支架A的顶部固定连接有缓震板，所述框架内壁的底部固定安装有两个限位槽，所述限位槽的内部滑动连接有限位杆，所述限位杆的顶部与缓震板的底部固定连接，所述限位杆的底部通过弹簧C与限位槽内壁的底部活动连接，所述框架内壁的底部等间隔固定穿插有弹簧槽，所述弹簧槽的内部滑动连接有弹簧杆，所述弹簧杆的顶部通过弹簧D与弹簧槽内壁的顶部活动连接，所述导热铜板的顶部等间隔固定安装有散热马甲，所述导热铜板的底部固定安装有芯片。

可选的，所述散热马甲的数量有四个，且滑轨位于四个散热马甲之间，该设计可以使散热马甲对导热铜板的散热效果更好，从而可以防止芯片过热导致内部元件损坏。

可选的，所述弹簧槽的内壁和弹簧杆的表面均为抛光设计，且弹簧杆的底部镶嵌有橡胶块，该设计可以使其在具有缓震的同时且不影响芯片的安装。

可选的，所述缓震板的左右两侧均为弧面，且缓震板的顶部和侧表面均镶嵌有橡胶垫，该设计可以使其接触地面减少一定的震动力度。

可选的，所述滑轨的表面为抛光设计，且滑轨的直径与滑块内壁的直径相同，该设计可以使滑块在滑动的过程中更加顺畅且不会出现卡顿。

可选的，所述框架的表面和弹簧杆的表面均设有防静电涂层，该设计可以使其在使用时不会导电且不会产生隐患。

本实用新型的技术效果和优点：

(1)、在框架底部触碰地面时会通过四个弹簧杆对芯片的输出端进行保护，从而防止芯片的输出端受撞击而损坏，当框架顶部接触地面时会推动缓震板控制限位杆进行移动，缓震板会通过联动杆控制滑块进行滑动，两个滑块会通过弹簧B产生缓震力度，限位杆则会通过弹簧C产生回弹力度，从而有效的防止芯片受到撞击伤害，并可以防止其内部元件因震击出现损坏。

(2)、芯片在运行时会产生热量，热量会通过导热铜板导入散热马甲的内部，散热马甲有四组，且四组散热马甲间隔有一定的距离，从而在芯片进行运转时可以有效地防止芯片过热导致内部元件损坏。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型结构示意图散热马甲的立体图；

图3为本实用新型结构示意图弹簧槽的剖视图。