[实用新型]一种可两次molding成型的24pin Type-C连接器有效

专利信息
申请号: 202122618079.2 申请日: 2021-10-29
公开(公告)号: CN216563608U 公开(公告)日: 2022-05-17
发明(设计)人: 陈龙飞 申请(专利权)人: 鸿日达科技股份有限公司
主分类号: H01R13/02 分类号: H01R13/02;H01R13/405
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 代理人: 杨芬
地址: 215000 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 两次 molding 成型 24 pin type 连接器
【说明书】:

实用新型公开了一种可两次molding成型的24pin Type‑C连接器,其包括塑胶端子组件、主铁壳与上铁壳,所述塑胶端子组件包括上排端子、下排端子、设置在所述上排端子与所述下排端子之间的中隔片,所述上排端子与所述下排端子的中部水平错位弯折且在竖直方向上形成第一相互错位结构,所述中隔片的前端中部进行掏空设计形成有避开所述上排端子和所述下排端子头部的避让缺口。本实用新型通过上下排端子结构的优化设计,为实现两次molding成型提供了条件,通过中隔片结构的优化设计,有效的防止了上下排端子搭接短路。

【技术领域】

本实用新型属于电连接器技术领域,特别是涉及一种可两次molding成型的24pinType-C连接器。

【背景技术】

目前的24pin Type-C母座结构存在以下缺陷:1)由于尺寸空间受限,而包含的pin针数量较多,且上下排端子重叠,上排的端子和下排的端子均没有压制空间,在molding成型过程中,端子易偏摆,上下排端子一起成型困难,市面上对于此类结构的连接器大多采用三次molding成型,上下排端子分别单独molding成型,工艺步骤多,生产成本高;2)双排SMT焊脚相互干涉,成型时无法压制封胶,成型困难;3)端子头部重叠成型R深使塑胶包覆,上下排端子头部之间的间距缩小,使得中隔片搁置受限,容易与上下排端子搭接短路。

因此,需要提供一种新的可两次molding成型的24pin Type-C连接器来解决上述问题。

【实用新型内容】

本实用新型的主要目的在于提供一种可两次molding成型的24pin Type-C连接器,通过上下排端子结构的优化设计,为实现两次molding成型提供了条件,通过中隔片结构的优化设计,有效的防止了上下排端子搭接短路。

本实用新型通过如下技术方案实现上述目的:一种可两次molding成型的24pinType-C连接器,其包括塑胶端子组件、主铁壳与上铁壳,所述塑胶端子组件包括上排端子、下排端子、设置在所述上排端子与所述下排端子之间的中隔片,所述上排端子与所述下排端子的中部水平错位弯折且在竖直方向上形成第一相互错位结构,所述中隔片的前端中部进行掏空设计形成有避开所述上排端子和所述下排端子头部的避让缺口。

进一步的,所述塑胶端子组件还包括将所述上排端子与所述下排端子及所述中隔片连接在一起的第一塑胶件、包覆在所述第一塑胶件外周的第二塑胶件。

进一步的,所述上排端子与所述下排端子的前部上下重叠相对且外侧表面裸露出所述第二塑胶件表面形成接触部。

进一步的,所述上排端子与所述下排端子的尾段在竖直方向上形成第二相互错位结构。

进一步的,所述上排端子的尾端经过数次弯折形成第一焊接板部,所述下排端子的尾段经过数次弯折形成第二焊接板部,所述第一焊接板部与所述第二焊接板部位于同一水平面内且在前后方向上错位分布。

进一步的,所述第一塑胶件上形成有若干与所述上排端子和所述下排端子对应的第一定位开孔。

进一步的,所述第二塑胶件上形成有与所述下排端子的尾部一一对应的第二定位开孔。

与现有技术相比,本实用新型一种可两次molding成型的24pin Type-C连接器的有益效果在于:通过对上排端子和下排端子结构的优化设计,在端子中部采用水平错位弯折结构,为一次molding成型过程提供了注塑压制空间,使两排端子同时进行molding,减少molding次数;两排端子焊接SMT部位采用错位结构设计,给予了注塑压制空间,通过塑胶件上的定位开孔进行定位封胶,降低了成型难度;中隔片的前端中部采用避让缺口结构设计,有效的避开上下排端子头部的下沉区段,解决了中隔片在上下排端子头部容易发生搭接短路的技术问题,提高了安全性;本方案设计的连接器结构制程简单,良率高,品质稳定。

【附图说明】

图1为本实用新型实施例的爆炸结构示意图;

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