[实用新型]一种具有防错层的多层柔性电路板有效
申请号: | 202122618334.3 | 申请日: | 2021-10-29 |
公开(公告)号: | CN215991348U | 公开(公告)日: | 2022-03-08 |
发明(设计)人: | 文学彦;蒋小艳 | 申请(专利权)人: | 深圳市丰泰线路板有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 滁州创科维知识产权代理事务所(普通合伙) 34167 | 代理人: | 蒋静 |
地址: | 518100 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 具有 防错层 多层 柔性 电路板 | ||
本实用新型公开了一种具有防错层的多层柔性电路板,包括电路板件:所述电路板件由依次层叠的绝缘层、第一电路层、第二电路层和基材组成,所述绝缘层和第一电路层之间设置有第一防错组件,所述第一电路层和第二电路层之间设置有第二防错组件,所述第二电路层和基材之间设置有第三防错组件。本实用新型中,该柔性电路板通过设置的独立结构分布的放错组件,可以在柔性电路板的相邻两层之间形成相互牵制的作用,使得相邻两层能够处于相适配且稳定的层叠状态,防止不相邻的两层发生错位层叠的现象,从而确保柔性电路板能够被准确且完整的层叠安装,提高了多层柔性电路板的质量。
技术领域
本实用新型涉及电子元件技术领域,尤其涉及一种具有防错层的多层柔性电路板。
背景技术
柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板,具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点,多层柔性电路板的应用越来越成熟,在制作时,需要将多个基板层叠加到一起,并封边处理,为了防止在叠加时,需要在多层柔性电路板安装时保持相邻层之间的准确,避免出现层叠错乱的现象。
中国专利公告号:CN211090108U公开了《一种具有防错层的多层PCB电路板》,由多层基板单元依次层叠压合形成,每个基板单元包括工作区以及非工作区,非工作区位于基板单元边缘,非工作区设置有检视区域,同一PCB电路板中多个基板单元的检视区域位置相同,每个检视区域内设置有多个标号区,标号区的数量与PCB电路板的基板单元层数相同;每个基板单元在与自身所在层叠层数相同的标号区内设置铜条,多个基板单元层叠后,铜条的位置形成排布次序。
但是现有的多层柔性电路板通过肉眼观察的方式有所不足,在长时间的观察之后容易出现眼睛疲劳的现象,从而无法在第一时间准确的发现层叠错误的现象,进而导致多层柔性电路板层叠质量不佳。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供采用相邻层之间独立的防错结构,确保相邻层之间准确层叠安装的一种具有防错层的多层柔性电路板。
为了实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种具有防错层的多层柔性电路板,包括电路板件:
所述电路板件由依次层叠的绝缘层、第一电路层、第二电路层和基材组成;
所述绝缘层和第一电路层之间设置有第一防错组件;
所述第一电路层和第二电路层之间设置有第二防错组件;
所述第二电路层和基材之间设置有第三防错组件。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述第一防错组件包括设置在绝缘层下表面的上卡块,以及设置在第一电路层上表面且与上卡块相适配的第一卡槽。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述第二防错组件包括设置在第一电路层下表面的第一卡块,以及设置在第二电路层上表面的第二卡槽。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述第三防错组件包括设置在第二电路层下表面的第二卡块,以及设置在基材上表面的下卡槽。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述第一防错组件、第二防错组件和第三防错组件沿水平面呈错位式结构分布。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述电路板件的上表面两侧沿其长度方向设置有柔性的加固条。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述电路板件的两端沿其宽度方向设置有封边。
作为上述技术方案的进一步描述:
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