[实用新型]一种可提高芯片出光效率的圆形大功率LED封装结构

权利要求书

1.一种可提高芯片出光效率的圆形大功率LED封装结构，包括陶瓷金属基板（1）、陶瓷荧光片（2）、LED芯片（3）、涂层（4）和碗杯（5），其特征在于，所述LED芯片（3）为圆形发光面设计，其设计有焊点以焊接金线来与陶瓷金属基板（1）相电性连接；所述碗杯（5）固定于陶瓷金属基板（1）上，其中所述碗杯（5）为上宽下窄的倒锥形结构，而所述LED芯片（3）便是固设于碗杯（5）内腔的底部，其具体是在陶瓷金属基板（1）中心处，并通过金线与陶瓷金属基板（1）相电线连接；其中所述碗杯（5）内表面涂有涂层（4），所述涂层（4）为增反射涂层；其中所述LED芯片（3）的发光面上设置有陶瓷荧光层，而于陶瓷荧光层及LED芯片（3）上方的是石英玻璃片，其通过胶黏剂与碗杯（5）相粘结实现固定。

2.根据权利要求1所述的一种可提高芯片出光效率的圆形大功率LED封装结构，其特征在于，所述LED芯片（3）和碗杯（5）同固设于陶瓷金属基板（1）的上表面，具体是两者的底面于同一平面上。