[实用新型]一种半导体芯片用自动对准率极高的绝缘检测夹具有效
| 申请号： | 202122628782.1 | 申请日： | 2021-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN216525921U | 公开（公告）日： | 2022-05-13 |
| 发明（设计）人： | 陈海泉;林永强 | 申请（专利权）人： | 联测优特半导体(东莞)有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/04 | 分类号： | G01R1/04;G01R31/12 |
| 代理公司： | 东莞市明诺知识产权代理事务所(普通合伙) 44596 | 代理人： | 陈思远 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 芯片 自动 对准 极高 绝缘 检测 夹具 | ||
1.一种半导体芯片用自动对准率极高的绝缘检测夹具，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)内部设置有移动装置(2)，所述移动装置(2)一端连接有电机(3)，所述电机(3)一端连接有转动柱(4)，所述转动柱(4)一端连接有丝杆(5)，所述丝杆(5)上表面连接有滑块(6)，所述滑块(6)内部设置有缓冲装置(7)，所述缓冲装置(7)内部连接有缓冲弹簧(8)，所述缓冲弹簧(8)一端连接有缓冲板(9)，所述缓冲板(9)一端连接有固定槽(10)，所述固定槽(10)内部连接有缓冲垫(11)，所述丝杆(5)一端连接有转轴(12)，所述底座(1)底部连接有固定板(13)，所述固定板(13)一端连接有控制器(14)，所述固定板(13)底部连接有固定盘(15)，所述固定盘(15)底部连接有防滑垫(16)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片用自动对准率极高的绝缘检测夹具，其特征在于：所述底座(1)内部埋设有移动装置(2)，所述移动装置(2)有两个且对称设置，所述移动装置(2)一端焊接有电机(3)，所述电机(3)一端转动连接有转动柱(4)。
3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片用自动对准率极高的绝缘检测夹具，其特征在于：所述转动柱(4)一端焊接有丝杆(5)，所述丝杆(5)上表面螺纹连接有滑块(6)，所述滑块(6)内部埋设有缓冲装置(7)，所述缓冲装置(7)有两个。
4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片用自动对准率极高的绝缘检测夹具，其特征在于：所述缓冲装置(7)内部焊接有缓冲弹簧(8)，所述缓冲弹簧(8)一端焊接有缓冲板(9)。
5.根据权利要求1所述的一种半导体芯片用自动对准率极高的绝缘检测夹具，其特征在于：所述缓冲板(9)一端焊接有固定槽(10)，所述固定槽(10)内部卡接有缓冲垫(11)，所述缓冲垫(11)采用硅胶材质。
6.根据权利要求1所述的一种半导体芯片用自动对准率极高的绝缘检测夹具，其特征在于：所述丝杆(5)一端转动连接有转轴(12)，所述底座(1)底部焊接有固定板(13)，所述固定板(13)一端焊接有控制器(14)。
7.根据权利要求1所述的一种半导体芯片用自动对准率极高的绝缘检测夹具，其特征在于：所述固定板(13)底部焊接有固定盘(15)，所述固定盘(15)有若干个，所述固定盘(15)底部连接有防滑垫(16)，所述防滑垫(16)采用橡胶材质。
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