[实用新型]用于湿法刻蚀工艺的夹具和湿法刻蚀装置有效
申请号: | 202122629035.X | 申请日: | 2021-10-29 |
公开(公告)号: | CN217239430U | 公开(公告)日: | 2022-08-19 |
发明(设计)人: | 孟亚明;顾金辉;徐青青 | 申请(专利权)人: | 无锡华润华晶微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/67 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 田婷 |
地址: | 214135 江苏省无锡*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 湿法 刻蚀 工艺 夹具 装置 | ||
1.一种用于湿法刻蚀工艺的夹具,应用于8英寸硅片的湿法刻蚀装置中,所述湿法刻蚀装置中包括一侧面设置有U面双孔把手的半高片架,其特征在于,所述夹具包括:支撑板(1)、固定结构(2)、手柄(3)和底座(4);所述底座(4)固定连接在所述支撑板(1)的下端面上,所述手柄(3)连接在所述支撑板(1)的上端面上,且所述手柄(3)的上表面的两侧分别固定连接一手指扣(5),所述固定结构(2)可拆卸式地设置在所述支撑板(1)的一表面上,以使所述固定结构(2)可根据所述U面双孔把手在沿垂直方向上的高度,相应的设置在与所述U面双孔把手相对应的位置处,并带动所述半高片架在垂直方向上运动。
2.如权利要求1所述的用于湿法刻蚀工艺的夹具,其特征在于,所述底座(4)的形状呈“几”字型,且所述底座(4)的底部两侧分别包含一外翻的支撑角(6)。
3.如权利要求2所述的用于湿法刻蚀工艺的夹具,其特征在于,所述手指扣(5)的形状为直杆、半圆或中空的圆环中的至少一种。
4.如权利要求3所述的用于湿法刻蚀工艺的夹具,其特征在于,所述固定结构(2)包括定位底座(7)和固定组件(8);所述定位底座(7)可拆式地设置在所述支撑板(1)的一表面上,且所述定位底座(7)的上端一体成型有所述固定组件(8),所述固定组件(8)的中间开设有一凹槽(9),以将所述固定组件(8)分割成形状均呈柱状的固定杆(10),所述固定组件(8)通过所述凹槽(9)与所述设置有U面双孔把手的半高片架滑动连接。
5.如权利要求4所述的用于湿法刻蚀工艺的夹具,其特征在于,每一所述固定杆(10)的外侧面上均设置有一卡勾,以通过所述卡勾将所述固定结构(2)与所述设置有U面双孔把手的半高片架固定连接。
6.如权利要求5所述的用于湿法刻蚀工艺的夹具,其特征在于,所述固定结构(2)还包括安装组件,所述安装组件包括四个安装螺钉和与所述安装螺钉一一对应的安装螺母,所述安装螺母和所述安装螺钉将所述固定结构(2)可拆卸式地安装到所述支撑板(1)上。
7.如权利要求1所述的用于湿法刻蚀工艺的夹具,其特征在于,所述手柄(3)可一体成型在所述支撑板(1)的上端面上,且所述手柄(3)的两侧呈内凹陷的圆弧状。
8.一种湿法刻蚀装置,其特征在于,应用于8英寸硅片的湿法刻蚀工艺中,所述湿法刻蚀装置包括:用于承载待进行湿法刻蚀的硅片的半高片架,以及如权利要求1~7任一项所述的夹具。
9.如权利要求8所述的湿法刻蚀装置,其特征在于,所述半高片架为未封顶的四边形容器,所述四边形容器的至少一侧面上至少设置有一U面双孔把手。
10.如权利要求9所述的湿法刻蚀装置,其特征在于,所述U面双孔把手上设置有两个凹槽,每一所述凹槽的一内槽壁上形成有一卡槽,以通过所述卡槽将所述设置有U面双孔把手的半高片架与所述固定结构(2)固定连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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