[实用新型]感压按键模组和电子设备

权利要求书

1.一种感压按键模组，其特征在于，包括：

补强体，包括补强本体、以及位于所述补强本体内部的腔体；

压力感应层，形成于所述补强体的表面，所述压力感应层与电子设备的主板电连接；所述腔体在所述表面上的正投影与所述压力感应层在所述表面上的正投影至少部分重合。

2.根据权利要求1所述的感压按键模组，其特征在于，所述压力感应层在所述表面上的正投影覆盖所述腔体在所述表面上的正投影。

3.根据权利要求1或2所述的感压按键模组，其特征在于，所述压力感应层包括至少一个压力感应件；所述感压按键模组还包括形成于所述补强体的表面的至少两个焊盘，一个压力感应件的两端分别与两个所述焊盘电连接。

4.根据权利要求3所述的感压按键模组，其特征在于，所述压力感应层包括多个压力感应件，所述多个压力感应件相对间隔设置；所述腔体在所述表面上的正投影与多个所述压力感应件在所述表面上的正投影均至少部分重合。

5.根据权利要求3所述的感压按键模组，其特征在于，所述压力感应层包括分别形成于所述补强体的相对两表面的第一压力子感应层和第二压力子感应层，所述第一压力子感应层在所述表面上的正投影与所述第二压力子感应层在所述表面上的正投影重合；

还包括贯穿所述补强体的导通孔，所述导通孔的一端与第一焊盘电连接，所述导通孔的另一端与第二焊盘电连接；所述第一焊盘为与所述第一压力子感应层相连的焊盘，所述第二焊盘为与所述第二压力子感应层相连的焊盘。

6.根据权利要求3所述的感压按键模组，其特征在于，还包括信号接口，所述信号接口与各个所述焊盘电连接。

7.根据权利要求1所述的感压按键模组，其特征在于，所述补强体为弹性补强体。

8.根据权利要求7所述的感压按键模组，其特征在于，所述补强体为一体式塑胶补强体。

9.根据权利要求1所述的感压按键模组，其特征在于，所述腔体与所述补强体外界空间相连通。

10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1-9中任一项所述的感压按键模组。