[实用新型]一种表面光滑程度可调节的氧化锆舟顶齿有效
申请号: | 202122633748.3 | 申请日: | 2021-10-31 |
公开(公告)号: | CN216902845U | 公开(公告)日: | 2022-07-05 |
发明(设计)人: | 杨俊华;周健 | 申请(专利权)人: | 江苏铭百圣耐火有限公司;宜兴市泰合源陶瓷有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 无锡市天宇知识产权代理事务所(普通合伙) 32208 | 代理人: | 高坤明 |
地址: | 214226 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 表面 光滑 程度 调节 氧化锆 舟顶齿 | ||
本实用新型公开了一种表面光滑程度可调节的氧化锆舟顶齿,涉及氧化锆舟顶齿技术领域,为解决现有氧化锆舟顶齿表面多数都是光滑一体的,光滑程度不便调节,导致接触物与其表面接触后移动速度调节不便的问题。所述氧化锆舟顶齿主体的一端设置有氧化锆舟顶齿顶座,所述氧化锆舟顶齿顶座的一侧设置有初始限位条,所述初始限位条的下方设置有防滑限位条,所述氧化锆舟顶齿主体的内部设置有调节板,所述调节板的上表面设置有光滑调节圆顶,所述调节板的一端设置有调节座,所述氧化锆舟顶齿主体的上表面设置有光滑调节槽,所述氧化锆舟顶齿主体的另一端设置有顶齿缝隙,所述顶齿缝隙的内部设置有顶齿垫片。
技术领域
本实用新型涉及氧化锆舟顶齿技术领域,具体为一种表面光滑程度可调节的氧化锆舟顶齿。
背景技术
氧化锆舟顶齿多用于光伏设备和装卸片机上,看上去是结构简单的陶瓷条,其实想加工成形是有难度的,氧化锆舟顶齿有一端需要开一条缝,这也是氧化锆舟顶齿的一个特点,并且氧化锆舟顶齿的硬度比较硬,堪比天然钻石硬度。
但是,现有氧化锆舟顶齿表面多数都是光滑一体的,光滑程度不便调节,导致接触物与其表面接触后移动速度调节不便;因此,不满足现有的需求,对此我们提出了一种表面光滑程度可调节的氧化锆舟顶齿。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种表面光滑程度可调节的氧化锆舟顶齿,以解决上述背景技术中提出的现有氧化锆舟顶齿表面多数都是光滑一体的,光滑程度不便调节,导致接触物与其表面接触后移动速度调节不便的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种表面光滑程度可调节的氧化锆舟顶齿,包括氧化锆舟顶齿主体,所述氧化锆舟顶齿主体的一端设置有氧化锆舟顶齿顶座,所述氧化锆舟顶齿顶座的一侧设置有初始限位条,所述初始限位条的下方设置有防滑限位条,所述氧化锆舟顶齿主体的内部设置有调节板,所述调节板的上表面设置有光滑调节圆顶,所述调节板的一端设置有调节座,所述氧化锆舟顶齿主体的上表面设置有光滑调节槽,所述氧化锆舟顶齿主体的另一端设置有顶齿缝隙,所述顶齿缝隙的内部设置有顶齿垫片。
优选的,所述调节座的一侧设置有卡板,且卡板与调节座热熔连接,所述卡板的一端设置有限位条,且限位条与卡板为一体结构,所述调节座与调节板热熔连接。
优选的,所述调节板的内部设置有转轴槽,且转轴槽贯穿调节板,所述转轴槽的内部设置有转轴,且调节板通过转轴与氧化锆舟顶齿主体转动连接。
优选的,所述防滑限位条的一侧设置有延伸座,所述调节座的另一侧设置有限位板,且限位板的顶端与氧化锆舟顶齿顶座的顶端保持同一水平线。
优选的,所述光滑调节槽和光滑调节圆顶均设置有十三个,且光滑调节槽与氧化锆舟顶齿主体为一体结构,所述光滑调节圆顶与调节板热熔连接。
优选的,所述顶齿缝隙的一端设置有顶齿尖端,所述顶齿垫片的一侧设置有连接片,且连接片与顶齿垫片为一体结构,所述连接片的侧表面设置有粘性胶,且连接片通过粘性胶与顶齿缝隙底面粘合连接。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1、本实用新型通过在氧化锆舟顶齿主体内部设置调节板,调节板通过转轴与氧化锆舟顶齿主体转动连接,从而实现角度调节,通过转动的方式带动光滑调节圆顶进出光滑调节槽,当需要增加表面防滑性的时候,向上转动调节板,使光滑调节圆顶卡入光滑调节槽内部,从而使氧化锆舟顶齿主体表面不光滑,从而提高防滑性,向下转动调节板便可以使光滑调节圆顶与光滑调节槽分离,以此来实现氧化锆舟顶齿主体表面光滑程度的调节,简单方便。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造