[实用新型]一种分体式氧化锆圆晶花篮顶齿

说明书

本实用新型公开了一种分体式氧化锆圆晶花篮顶齿，涉及半导体硅片晶圆承载花篮技术领域，为解决现有晶圆花篮一般为一体式，无法根据晶圆的数量调整花篮的大小，花篮内晶圆较少时，会占用大量不必要的空间，导致空间利用率较低的问题。所述前篮设置有两个，且两个前篮垂直对称分布，两个所述前篮的后方设置均有中篮，所述中篮的后方设置有尾篮，所述前篮的下方后端与中篮的下方后端均设置有主卡块，所述前篮的两侧后端与中篮的两侧后端均设置有副卡块，所述中篮的下方前端与尾篮的下方前端均设置有主槽块，所述中篮的两侧前端与尾篮的两侧前端均设置有副槽块。

技术领域

本实用新型涉及半导体硅片晶圆承载花篮技术领域，具体为一种分体式氧化锆圆晶花篮顶齿。

背景技术

用于制作硅半导体电路所用的硅晶片一般被称为晶圆，是通过高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，形成圆柱形的单晶硅，在经过研磨、抛光、切片等操作后，被加工成圆形的硅晶片，再通过一系列的加工，使硅晶片上形成集成电路，经过切割后成为芯片，晶圆被广泛应用于集成电路的制造，再晶圆的制造过程中，会对晶圆进行清洗、存放、周转或运输等操作，晶圆花篮即是对晶圆进行这些操作时使用的承载设备，一般为PTFE等塑料材质，具有耐腐蚀，长期使用不变形、不污染硅片等特点。

但是，现有晶圆花篮一般为一体式，无法根据晶圆的数量调整花篮的大小，花篮内晶圆较少时，会占用大量不必要的空间，导致空间利用率较低；因此，不满足现有的需求，对此我们提出了一种分体式氧化锆圆晶花篮顶齿。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种分体式氧化锆圆晶花篮顶齿，以解决上述背景技术中提出的现有晶圆花篮一般为一体式，无法根据晶圆的数量调整花篮的大小，花篮内晶圆较少时，会占用大量不必要的空间，导致空间利用率较低的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种分体式氧化锆圆晶花篮顶齿，包括前篮，所述前篮设置有两个，且两个前篮垂直对称分布，两个所述前篮的后方设置均有中篮，所述中篮的后方设置有尾篮，所述前篮的下方后端与中篮的下方后端均设置有主卡块，所述前篮的两侧后端与中篮的两侧后端均设置有副卡块，所述中篮的下方前端与尾篮的下方前端均设置有主槽块，所述中篮的两侧前端与尾篮的两侧前端均设置有副槽块。

优选的，所述主卡块的下方中部设置有两个轴座，所述两个轴座之间设置有支板，且支板与轴座轴连接，所述支板的后端下方设置有扣卡，所述支板的后端上方设置有板卡，所述板卡上设置有卡销。

优选的，所述主槽块的后端内部设置有卡槽，所述卡槽的内部设置有销槽。

优选的，所述主卡块的后端、前篮与中篮的一侧后端、副卡块的后端分别设置有三个、一个、两个连接棒。

优选的，所述主槽块的前端内部、中篮与尾篮的一侧前端内部、副槽块的前端内部分别设置有三个、一个、两个棒槽。

优选的，所述前篮、中篮、尾篮的内侧均设置有十个分隔卡，两个所述前篮之间前端设置有横梁，两个所述尾篮之间后端设置有后端面，前篮的上方前端两侧、尾篮的上方后端两侧均设置有定位孔。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型通过将花篮分为前篮、中篮与尾篮，并且在三者上设置主槽块与主卡块，主槽块上设置棒槽，主卡块上设置连接棒，可将连接棒插入主槽块内连接三者，可通过调整中篮的数量调整花篮的大小，以便根据需要放置的晶圆数量调整其大小，避免现有晶圆花篮一般为一体式，无法根据晶圆的数量调整花篮的大小，花篮内晶圆较少时，会占用大量不必要的空间，导致空间利用率较低的问题发生。

2、通过在主卡块上设置可转动的支板，支板上设置有板卡，并且在主卡块上设置卡槽，在连接棒插入棒槽内合紧后，可将板卡扣入卡槽内，将连接棒固定在棒槽内，避免花篮散开，在支板上设置扣卡以需要拆卸时手动将板卡扣出，在板卡上设置卡销，卡槽内设置销槽，可在板卡扣入卡槽内后卡销卡入销槽内，避免板卡从卡槽内脱出。