[实用新型]一种二极管座自动传输压盖装置有效
申请号: | 202122633779.9 | 申请日: | 2021-10-31 |
公开(公告)号: | CN216213289U | 公开(公告)日: | 2022-04-05 |
发明(设计)人: | 朱俊;黄宪位;郑洋 | 申请(专利权)人: | 马鞍山中杰电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;B65G47/14;B65G47/91;B65G47/88 |
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地址: | 243000 安徽省马鞍山市慈湖高新区*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 二极管 自动 传输 压盖 装置 | ||
本实用新型涉及一种二极管座自动传输压盖装置,一种二极管座自动传输压盖装置,包括出料机、出料平台、运料机械臂组、传输带;所述出料机的出口处和出料平台的待转槽对接,所述出料平台固定安装在工作台面上,所述出料平台的侧面固定安装有传输组件,所述传输组件的侧面安装有运料机械臂组。二极管座在传输带通过限位装置、定位气缸等实现定位,采用出料机、运料机械臂组实现将二极管压盖压入二极管座,实现自动化作业,提高工作效率。
技术领域
本实用新型涉及二极管座加工领域,尤其涉及一种二极管座自动传输压盖装置。
背景技术
二极管是一种常见的电子元件,它是一种具有两个电极的装置,只允许电流由单一方向留过,二极管的封装是指将硅片上的电子管脚用导线接引到外部接头处,以便与其他器件连接,二极管的封装不仅仅起到安装、固定、密封、保护芯片和增强电热性这些方面的作用,而且通过封装的引脚可以实现外部的电路与内部芯片的连接,并且封装以后的二极管也便于安装和运输。
二极管封装,一般时在二极管座表面点胶后压盖贴合封装,而现有一般通常人工将压盖扣入二极管座,效率低下,质量不稳定,而且无法满足自动化生产需求。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在采用人工将压盖扣入二极管座,效率低下,质量不稳定,而且无法满足自动化生产需求的缺点,而提出的一种二极管座自动传输压盖装置。
为达到以上目的,本实用新型采用的技术方案为:一种二极管座自动传输压盖装置,包括出料机、出料平台、运料机械臂组、传输带;所述出料机的出口处和出料平台的待转槽对接,所述出料平台固定安装在工作台面上,所述出料平台的侧面固定安装有传输组件,所述传输组件的侧面安装有运料机械臂组。
优选的,所述运料机械臂组包括机械臂安装座、机械臂横梁、吸嘴;所述机械臂安装座固定安装在工作台面上,所述机械臂安装座的上端通过螺栓固定安装有机械臂横梁,所述机械臂横梁侧面设置有第一导轨组,所述第一导轨组和第一安装座的卡槽滑动配合连接,所述第一安装座的侧面和机械臂气动缸的有杆端固定连接,所述机械臂气动缸固定安装在机械臂横梁上,第一安装座表面设置有第二导轨组,所述第二导轨组和第二安装座的卡槽滑动配合连接。
优选的,所述第一安装座后侧面固定安装有导向带安装座,所述导向带安装座和导向带的一端固定连接,导向带的一端固定安装在机械臂横梁上方。
优选的,限位装置固定安装在工作台面上,放置在传输安装侧壁附件,定位传感器固定安装在机械臂横梁一端,用于定位二极管座在传输带上的位置,定位气缸前端安装有定位块,所述限位装置包括限位电机、限位横板,限位横板固定安装在转轴上,转轴和限位电机固定连接,限位电机通过电机安装座固定安装在工作台面上。
优选的,所述第一安装座的上端位置固定安装有下行气缸安装座,所述下行气缸安装座上安装有下行气缸,所述下行气缸的下端和第二安装座固定连接,所述第二安装座的下端安装有吸嘴。
优选的,所述传输组件包括传输带、传输带输出组件、传输安装侧壁;所述传输带安装在传输安装侧壁内,所述传输安装侧壁的端部安装有传输带输出组件。
优选的,所述传输带输出组件包括传输电机、电机安装板、第一动力轮、动力传送带、二号调整轮、从动轮、传输带轮、第二动力轮;所述传输电机固定安装在电机安装板上,所述电机安装板和传输安装侧壁通过螺栓固定连接;所述传输电机的输出轴上安装有第一动力轮;所述第一动力轮通过动力传送带和传输带轮连接,所述动力传送带内侧还安装有从动轮,所述从动轮通过转轴安装在电机安装板上,所述电机安装板侧面开设有条形安装孔,条形安装孔内安装转轴,转轴一端安装有二号调整轮,二号调整轮和动力传送带接触连接,转轴另一端和固定螺母连接,通过螺母固定调整二号调整轮位置,进而调整动力传送带松紧度;所述传输带轮通过传动轴和第二动力轮连接,所述第二动力轮安装在传输安装侧壁内和传输带贴合接触连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造