[实用新型]一种集成电路IC芯片封装器件

说明书

本实用新型公开了一种集成电路IC芯片封装器件，该芯片封装器件旨在解决现有技术下芯片封装器件绑线作业效率较低及在封胶作业中塑封效率偏低且设备投入大的技术问题。该芯片封装器件包括IC器件引线架、安装在所述IC器件引线架上的集成电路IC芯片、连接于所述集成电路IC芯片用于和集成电路IC芯片进行电性连接的导线模块、连接于所述导线模块用于进行绑线作业的固定连接组件、设置于所述IC器件引线架外侧用于和外部进行电性连接的外部连接组件、设置于所述IC器件引线架外侧用于将集成电路IC芯片位置进行固定的固晶定位模块。该芯片封装器件可以对导线模块进行绑线双二焊作业，利用封胶防护模块可以提升集成电路IC芯片封装效率。

技术领域

本实用新型属于集成电路IC芯片封装技术领域，具体涉及一种集成电路IC 芯片封装器件。

背景技术

现今，现有集成电路器件封装其绑线工艺通常是二焊加球或单二焊，其单二焊工艺品质稳定性不佳，而二焊加球工艺则对引线框架易造成损伤，且绑线作业顺畅度不佳，效率偏低，同时现有传统SOP封装集成电路器件，通常是塑封成型工艺制备。其塑封效率偏低且设备投入大。

目前，专利号为CN201721609570.6的实用新型专利公开了一种集成电路芯片的封装结构，包括封装主体、底壳、底脚、第一凹槽、引线框架、引线、铜线、钢丝、石墨烯层、芯片、阻焊油墨层、上壳、第二凹槽、通孔、导热棒、绝缘垫、导热板、散热片、弧形槽和封装树脂。其虽然可以起到散热作用，但是其绑线工艺通常是二焊加球或单二焊，其单二焊工艺品质稳定性不佳，而二焊加球工艺则对引线框架易造成损伤，且绑线作业顺畅度不佳，效率偏低。

因此，针对上述芯片封装器件中绑线工艺通常是二焊加球或单二焊，导致其稳定性不足或效率较低的问题，亟需得到解决，以改善芯片封装器件的使用场景。

实用新型内容

(1)要解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种集成电路IC芯片封装器件，该芯片封装器件旨在解决现有技术下芯片封装器件在绑线工艺通常是二焊加球或单二焊，导致绑线作业效率较低及品质稳定性较差同时在封胶作业中塑封效率偏低且设备投入大的技术问题。

(2)技术方案

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了这样一种集成电路IC芯片封装器件，该芯片封装器件包括IC器件引线架、安装在所述IC器件引线架上的集成电路IC芯片、连接于所述集成电路IC芯片用于和集成电路IC芯片进行电性连接的导线模块、连接于所述导线模块用于进行绑线作业的固定连接组件、设置于所述IC器件引线架外侧用于和外部进行电性连接的外部连接组件、设置于所述IC器件引线架外侧用于将集成电路IC芯片位置进行固定的固晶定位模块；所述IC器件引线架外侧设置有可进行填充的封胶防护模块。

使用本技术方案的芯片封装器件时，通过固定连接组件可以对导线模块进行绑线双二焊作业，从而提高了绑线作业效率及品质稳定性，同时利用IC器件引线架外侧设置的可进行填充的封胶防护模块可以将集成电路IC芯片的封装效率提升及降低封装设备投入门槛，以降低IC器件综合成本。

优选地，所述导线模块内部设置有用于进行连接的导电线，所述集成电路 IC芯片外侧设置有用于配合导电线进行固定连接的导线连接端口。通过导电线的设置，可以实现电连接的作用，而通过导线连接端口的设置，便于导电线与集成电路IC芯片之间进行连接。

进一步的，所述IC器件引线架外侧设置有用于和导电线相焊接的焊接区，所述焊接区内部设置有焊接点。通过焊接区和焊接点的设置，使导电线能够进行绑线双二焊作业，从而提高了绑线作业效率及品质稳定性。

优选地，所述IC器件引线架外侧设置有用于对集成电路IC芯片进行定位的引线架功能区，所述固晶定位模块内部设置有用于便于对集成电路IC芯片底部进行固定烘烤的固晶胶。通过引线架功能区的设置，便于对集成电路IC芯片进行定位安装，而通过固晶胶的设置，能够进行烘烤并完成固晶作业。