[实用新型]一种带有外置包封防水结构的陶瓷电容有效
申请号: | 202122639063.X | 申请日: | 2021-11-01 |
公开(公告)号: | CN216212893U | 公开(公告)日: | 2022-04-05 |
发明(设计)人: | 陈泽斌 | 申请(专利权)人: | 深圳市安斯特科技有限公司 |
主分类号: | H01G2/10 | 分类号: | H01G2/10;H01G4/228 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市福田区华强北*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 带有 外置 防水 结构 陶瓷 电容 | ||
本实用新型公开了一种带有外置包封防水结构的陶瓷电容,涉及陶瓷电容技术领域,包括电容器组件和固定安装在电容器组件下端的凸出部,操作人员开启开合盖体,即显露外扩部和凹槽,在凹槽内部放置标签,并关闭开合盖体,保证了标签处的防水和防尘,避免受损,同时引脚的外表面固定安装有外护绝缘套,引脚不使用时,可对其进行绝缘防护,外护绝缘套可随时取下,便于使用,引脚与凸出部连接处的外表面套接有橡胶套,便于连接处的防护,增强了引脚的连接效果,强度加强,不易脱落和弯折,通过防水基层和阻燃层的配合,可对电容器本体的表面起到良好的防水和阻燃效果,防水基层将电容器本体完全封闭,防止水进入电容器本体的内部。
技术领域
本实用新型涉及陶瓷电容技术领域,具体为一种带有外置包封防水结构的陶瓷电容。
背景技术
陶瓷电容是指用高介电常数的电容器陶瓷钛酸钡一氧化钛挤压成圆管、圆片或圆盘作为介质,并用烧渗法将银镀在陶瓷上作为电极制成。它又分高频瓷介和低频瓷介两种。
传统的陶瓷电容的引脚较长,仅存在与电容器本体连接处的一处支撑点,因此容易受外界影响而断裂,使用寿命较短,且陶瓷电容一般通电使用,而电容器本体表面的焊接连接的空隙处容易渗水,使用效果不理想。
针对上述问题,本实用新型提出了一种带有外置包封防水结构的陶瓷电容。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种带有外置包封防水结构的陶瓷电容,开启开合盖体,即显露外扩部和凹槽,在凹槽内部放置标签,并关闭开合盖体,保证了标签处的防水和防尘,避免受损,同时引脚的外表面固定安装有外护绝缘套,引脚不使用时,可对其进行绝缘防护,外护绝缘套可随时取下,便于使用,引脚与凸出部连接处的外表面套接有橡胶套,便于连接处的防护,增强了引脚的连接效果,强度加强,不易脱落和弯折,使用效果好,从而解决了背景技术中的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种带有外置包封防水结构的陶瓷电容,包括电容器组件和固定安装在电容器组件下端的凸出部,所述凸出部的下端固定安装有引脚,电容器组件的外表面固定安装有标签部;
所述标签部包括固定安装在电容器组件外表面的外扩部,外扩部的上端铰接安装有开合盖体。
优选的,所述引脚的外表面固定安装有外护绝缘套,引脚设置有两组,两组所述的引脚的外表面均套接有连接机构,引脚与凸出部连接处的外表面套接有橡胶套。
优选的,所述外护绝缘套的上端与橡胶套的下端接触。
优选的,所述电容器组件包括电容器本体和开设在电容器本体外表面的凹槽,凹槽设置在外扩部的内部。
优选的,所述电容器本体包括防水基层和设置在防水基层内腔壁面的阻燃层,阻燃层的内腔壁面固定安装有容器基层,防水基层将电容器本体完全封闭。
优选的,所述连接机构包括套接在引脚外表面的橡胶环套和固定安装在橡胶环套内壁的弹性连接条。
优选的,所述防水基层包括蜂窝槽和固定安装在蜂窝槽外表面的疏水条。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果如下:
1、本实用新型提出的一种带有外置包封防水结构的陶瓷电容,操作人员开启开合盖体,即显露外扩部和凹槽,在凹槽内部放置标签,并关闭开合盖体,保证了标签处的防水和防尘,避免受损,同时引脚的外表面固定安装有外护绝缘套,引脚不使用时,可对其进行绝缘防护,外护绝缘套可随时取下,便于使用,引脚与凸出部连接处的外表面套接有橡胶套,便于连接处的防护,增强了引脚的连接效果,强度加强,不易脱落和弯折,使用效果好。
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