[实用新型]一种珠宝加工用封底镶嵌结构有效

专利信息
申请号: 202122640079.2 申请日: 2021-11-01
公开(公告)号: CN216293238U 公开(公告)日: 2022-04-15
发明(设计)人: 李家铭;李展基;詹立鹏;唐恒;邓世英 申请(专利权)人: 深圳市叁号工坊珠宝首饰有限公司
主分类号: A44C17/04 分类号: A44C17/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市龙岗区南*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 珠宝 工用 封底 镶嵌 结构
【权利要求书】:

1.一种珠宝加工用封底镶嵌结构,包括封底框(1)、装饰边(2)、防滑底纹(3)、第一耐磨层(4)、第二耐磨层(5)和第三耐磨层(6),其特征在于:所述封底框(1)的左右两侧均固定连接有装饰边(2),所述封底框(1)的内侧固定连接有防滑底纹(3),所述封底框(1)的背面粘接有第一耐磨层(4),所述第一耐磨层(4)的背面压合有第二耐磨层(5),所述第二耐磨层(5)的背面压合有第三耐磨层(6)。

2.根据权利要求1所述的一种珠宝加工用封底镶嵌结构,其特征在于:所述第三耐磨层(6)为高能离子注渗碳化钨制成,所述第二耐磨层(5)为高韧硬质合金制成,所述第一耐磨层(4)为增韧氧化锆制成。

3.根据权利要求1所述的一种珠宝加工用封底镶嵌结构,其特征在于:所述第三耐磨层(6)的厚度小于一毫米,所述第二耐磨层(5)的厚度大于三毫米,所述第一耐磨层(4)的厚度小于两毫米。

4.根据权利要求1所述的一种珠宝加工用封底镶嵌结构,其特征在于:所述封底框(1)的外表面镀有锌层,且锌层的厚度不超过一毫米。

5.根据权利要求1所述的一种珠宝加工用封底镶嵌结构,其特征在于:所述防滑底纹(3)为波纹设置,所述封底框(1)为圆形设置。

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