[实用新型]一种集成电路免夹具收料管搬送机构

说明书

本实用新型公开了一种集成电路免夹具收料管搬送机构，属于集成电路技术领域，包括底座，所述底座的底端中间位置固定有平台升降气缸，所述平台升降气缸的输出端连接有搬送平台，所述搬送平台的内部两侧对称设置有平台升降导向柱，所述搬送平台的上端设置有搬送滑台，所述搬送滑台的两侧对称设置有料管搬送槽，所述料管搬送槽之间设置有料管搬送气缸，所述搬送滑台的上端设置有收料管，所述收料管的上端对称设置有料管仓；本实用新型通过设置料管搬送气缸对料管进行推送，取消了夹具的使用，设备可直接自动装载料管，灌装IC芯片后，自动卸载料管，全过程无需夹具，也无需人工，节约人力资源，提高装载效率，节约工作成本。

技术领域

本实用新型属于集成电路技术领域，具体涉及一种集成电路免夹具收料管搬送机构。

背景技术

集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。

现有技术存在以下问题：以往的料管需要用夹具来装载，所以工作前，需要人工把料管装入夹具，工作后，需要人工把料管从夹具上卸载，不仅浪费人工，而且还需要消耗大量的夹具，工作成本高，工作效率低。

实用新型内容

为解决上述背景技术中提出的问题。本实用新型提供了一种集成电路免夹具收料管搬送机构，具有卸料效率高，工作成本低的特点。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种集成电路免夹具收料管搬送机构，包括底座，所述底座的底端中间位置固定有平台升降气缸，所述平台升降气缸的输出端连接有搬送平台，所述搬送平台的内部两侧对称设置有平台升降导向柱，所述搬送平台的上端设置有搬送滑台，所述搬送滑台的两侧对称设置有料管搬送槽，所述料管搬送槽之间设置有料管搬送气缸，所述搬送滑台的上端设置有收料管，所述收料管的上端对称设置有料管仓，所述收料管的两侧对称设置有料管下落杆，所述料管下落杆的一侧连接有落管气缸二，所述落管气缸二的一侧设置有落管气缸一，所述落管气缸二远离落管气缸一的一侧设置有落管气缸三，所述料管下落杆的底端设置有料管下落气缸。

优选的，所述底座的上端对应收料管设置有推紧机构，所述推紧机构的底端设置有推紧气缸。

优选的，所述平台升降导向柱设置有四根，所述平台升降气缸和搬送平台通过紧固螺栓进行连接。

优选的，所述料管下落杆内部料槽均匀间隔设置有三根，所述料管搬送槽对应收料管设置有六根。

优选的，所述料管搬送气缸对应搬送滑台设置有两组，且所述料管搬送气缸通过固定螺栓安装在底座的上端表面。

优选的，所述底座的上端对应推紧机构设置有固定座，所述固定座的一侧安装有料管下落气缸。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型通过设置料管搬送气缸对料管进行推送，同时通过搬送滑台对料管进行放置，取消了夹具的使用，设备可直接自动装载料管，灌装IC芯片后，自动卸载料管，全过程无需夹具，也无需人工，节约人力资源，提高装载效率，提高生产质量，节约工作成本。

附图说明

图1为本实用新型的结构俯视图；

图2为本实用新型的结构正视图；

图3为本实用新型的结构侧视图；

图4为本实用新型的工作状态结构正视图；

图5为本实用新型的工作状态结构侧视图。