[实用新型]晶圆焊垫的化学镀镍凸块结构

权利要求书

1.一种晶圆焊垫的化学镀镍凸块结构，其特征在于，包含：

一晶圆，其具有一表面，该表面上设有多个焊垫；

多个晶种层，各该晶种层是覆盖地设在该晶圆的该表面上并涵盖各该焊垫；其中各该晶种层是与该晶圆的各该焊垫电性连接；及

多个化学镀镍凸块，各该化学镀镍凸块是在各该晶种层的表面对应形成至少一具有所需形状的该化学镀镍凸块；其中各该化学镀镍凸块是与各该晶种层电性连接；

其中各该化学镀镍凸块的位置及形状是对应且涵盖该晶圆的各该焊垫，以使各该化学镀镍凸块能通过各该晶种层与各该焊垫电性连接。

2.如权利要求1所述的化学镀镍凸块结构，其特征在于，各该化学镀镍凸块的厚度为2-14微米。

3.一种晶圆焊垫的化学镀镍凸块结构，其特征在于，包含：

一晶圆，其具有一表面，该表面上设有多个焊垫；

多个晶种层，各该晶种层是覆盖地设在该晶圆的该表面上并涵盖各该焊垫；其中各该晶种层是与该晶圆的各该焊垫电性连接；

多个化学镀镍凸块，各该化学镀镍凸块是在各该晶种层的表面对应形成至少一具有所需形状的该化学镀镍凸块；其中各该化学镀镍凸块是与各该晶种层电性连接；其中各该化学镀镍凸块的位置及形状是对应且涵盖该晶圆的各该焊垫，以使各该化学镀镍凸块能通过各该晶种层与各该焊垫电性连接；及

多个顶面外护层，各该顶面外护层是分别对应设在各该化学镀镍凸块的顶面上并与各该化学镀镍凸块电性连接，以使各该顶面外护层能通过各该化学镀镍凸块与该晶圆的各该焊垫电性连接，且各该顶面外护层的位置及形状是对应且涵盖该晶圆的各该焊垫。

4.如权利要求3所述的化学镀镍凸块结构，其特征在于，各该化学镀镍凸块的厚度为2-14微米，各该顶面外护层的厚度为0.01-2.0微米。

5.一种晶圆焊垫的化学镀镍凸块结构，其特征在于，包含：

一晶圆，其具有一表面，该表面上设有多个焊垫；

多个晶种层，各该晶种层是覆盖地设在该晶圆的该表面上并涵盖各该焊垫；其中各该晶种层是与该晶圆的各该焊垫电性连接；

多个化学镀镍凸块，各该化学镀镍凸块是在各该晶种层的表面对应形成至少一具有所需形状的该化学镀镍凸块；其中各该化学镀镍凸块是与各该晶种层电性连接；其中各该化学镀镍凸块的位置及形状是对应且涵盖该晶圆的各该焊垫，以使各该化学镀镍凸块能通过各该晶种层与各该焊垫电性连接；及

多个顶面外护层，各该顶面外护层是分别对应设在各该化学镀镍凸块的顶面上并与各该化学镀镍凸块电性连接，以使各该顶面外护层能通过各该化学镀镍凸块与该晶圆的各该焊垫电性连接，且各该顶面外护层的位置及形状是对应且涵盖该晶圆的各该焊垫；及

多个侧壁外护层，各该侧壁外护层是分别设在各该化学镀镍凸块的环侧面上并与各该化学镀镍凸块电性连接，以使各该侧壁外护层能通过各该化学镀镍凸块与该晶圆的各该焊垫电性连接；

其中各该化学镀镍凸块在其顶面上所形成的各该顶面外护层与在其环侧面上所形成的各该侧壁外护层是完全密合地包覆在各该化学镀镍凸块的外表面，以形成一完整的外护层。

6.如权利要求5所述的化学镀镍凸块结构，其特征在于，各该化学镀镍凸块的厚度为2-14微米，各该顶面外护层的厚度为0.01-2.0微米，各该侧壁外护层的厚度为0.01-2.0微米。