[实用新型]一种应用于红外触控领域的光学器件

权利要求书

1.一种应用于红外触控领域的光学器件，其特征在于，包括：

支架(1)，所述支架(1)的顶端设有容纳槽(11)；

芯片(3)，所述芯片(3)设于所述容纳槽(11)内，且所述芯片(3)能够发射红外线；所述芯片(3)的长宽比大于等于1：1；

封装件(2)，包括弧形体(21)，所述弧形体(21)用于聚集所述芯片(3)发出的红外线；

所述弧形体(21)在第一方向上的尺寸大于所述弧形体(21)在第二方向上的尺寸；所述弧形体(21)包括多个第一圆弧(211)和多个第二圆弧(212)，多个所述第一圆弧(211)沿所述第一方向依次设置，靠近所述支架(1)方向的所述第一圆弧(211)的弧度大于靠近所述弧形体(21)顶端的所述第一圆弧(211)的弧度，多个所述第二圆弧(212)沿所述第二方向依次设置，靠近所述支架(1)方向的所述第二圆弧(212)的弧度大于靠近所述弧形体(21)顶端的所述第二圆弧(212)的弧度；

所述第一方向为所述芯片(3)的长度方向，所述第二方向为所述芯片(3)的宽度方向。

2.根据权利要求1所述的应用于红外触控领域的光学器件，其特征在于，所述芯片(3)的长宽比为2：1。

3.根据权利要求1所述的应用于红外触控领域的光学器件，其特征在于，所述芯片(3)的长宽比为1.4：1。

4.根据权利要求1所述的应用于红外触控领域的光学器件，其特征在于，所述封装件(2)还包括台阶体(22)，所述台阶体(22)设于所述支架(1)与所述弧形体(21)之间。

5.根据权利要求1所述的应用于红外触控领域的光学器件，其特征在于，所述容纳槽(11)的槽底上间隔设有两个导电线路，其中一个所述导电线路与所述芯片(3)电连接，所述芯片(3)通过导线与另一个所述导电线路相连，以实现两个所述导电线路与所述芯片(3)的导通。

6.根据权利要求5所述的应用于红外触控领域的光学器件，其特征在于，其中一个所述导电线路与所述芯片(3)之间设有银胶(4)。

7.根据权利要求5所述的应用于红外触控领域的光学器件，其特征在于，所述导线为金属线。

8.根据权利要求1所述的应用于红外触控领域的光学器件，其特征在于，所述弧形体(21)在所述第一方向上的尺寸范围为1.33～3.33mm；所述弧形体(21)在所述第二方向上的尺寸范围为0.65～2.65mm；所述弧形体(21)在竖直方向上的尺寸范围为0.39～3.19mm。

9.根据权利要求4所述的应用于红外触控领域的光学器件，其特征在于，所述台阶体(22)在所述第一方向上的尺寸范围为1.78～3.78mm；所述台阶体(22)在所述第二方向上的尺寸范围为0.95～2.95mm；所述台阶体(22)在竖直方向上的尺寸范围为0～1.7mm。

10.根据权利要求4所述的应用于红外触控领域的光学器件，其特征在于，所述台阶体(22)的四个拐角处均开设有弧形倒角(221)。