[实用新型]一种小型贴装式石英晶体谐振器有效

专利信息
申请号: 202122659412.4 申请日: 2021-11-02
公开(公告)号: CN216216804U 公开(公告)日: 2022-04-05
发明(设计)人: 韩学松 申请(专利权)人: 宿迁市晶泰电子有限公司
主分类号: H03H9/19 分类号: H03H9/19;H03H9/02
代理公司: 北京华智则铭知识产权代理有限公司 11573 代理人: 赵悦
地址: 223600 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 小型 贴装式 石英 晶体 谐振器
【说明书】:

实用新型公开了一种小型贴装式石英晶体谐振器,其包括:绝缘基座、石英晶片、外壳和嵌条,所述石英晶片设置在绝缘基座内,所述绝缘基座顶面边缘设置有向上延伸并位于石英晶片外侧的挡圈,所述外壳设置在绝缘基座上并位于挡圈外侧,所述绝缘基座外侧内凹设置有一圈位于外壳底部的嵌入槽,所述嵌条设置在嵌入槽中并与外壳焊接固定。本实用新型所述的小型贴装式石英晶体谐振器,通过外壳进行挡圈外侧的包裹,提升结构强度,并利用嵌入槽进行嵌条的限位,提升了嵌条与外壳的焊接便利性及结构稳定性。

技术领域

本实用新型涉及石英晶体谐振器领域,尤其涉及一种小型贴装式石英晶体谐振器。

背景技术

石英晶体谐振器是利用石英晶体的压电效应来产生高精度振荡频率的一种电子元件,主要由石英晶片、基座、外壳等部分组成。根据引线状况,石英晶体谐振器可以分为直插(有引线)与表面贴装(无引线)两种类型。

表面贴装式石英晶体谐振器的使用广泛,为了满足电子产品的小型化发展,对石英晶体谐振器的结构提成了小型化的要求,但是结构的小型化,导致了结构的脆弱。为此,申请号为2015205782861的实用新型公开了一种小型电阻焊式金属封装表面贴装式石英晶体谐振器,利用金属环替代了陶瓷侧壁,避免了侧壁结构强度下降的问题,但是其金属环烧结安装在陶瓷底板上,工艺难度大,结构稳定性得不到保障,需要进行改进。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种小型贴装式石英晶体谐振器,提升生产便利性,确保结构稳定性。

为达此目的,本实用新型采用以下技术方案:

一种小型贴装式石英晶体谐振器,包括:绝缘基座、石英晶片、外壳和嵌条,所述石英晶片设置在绝缘基座内,所述绝缘基座顶面边缘设置有向上延伸并位于石英晶片外侧的挡圈,所述外壳设置在绝缘基座上并位于挡圈外侧,所述绝缘基座外侧内凹设置有一圈位于外壳底部的嵌入槽,所述嵌条设置在嵌入槽中并与外壳焊接固定。

其中,所述绝缘基座上设置有与石英晶片电性连接的内部电极。

其中,所述石英晶片与内部电极采用导电胶进行连接。

其中,所述绝缘基座底部设置有与内部电极电性连接的外部电极。

其中,所述绝缘基座与挡圈采用一体化陶瓷结构。

其中,所述外壳采用金属壳体。

其中,所述嵌条包括两根相对分布的C形金属弯杆。

本实用新型的有益效果:一种小型贴装式石英晶体谐振器,在小型化的基础上,通过外壳进行挡圈外侧的包裹,提升结构强度,并利用嵌入槽进行嵌条的限位,提升嵌条与外壳的焊接便利性及结构稳定性。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图;

图2是图1的爆炸图。

具体实施方式

下面结合图1至图2并通过具体实施例来进一步说明本实用新型的技术方案。

如图1所示的小型贴装式石英晶体谐振器,包括:绝缘基座1、石英晶片4、外壳5和嵌条3,所述石英晶片4设置在绝缘基座1内,在本实施例中,所述绝缘基座1上设置有与石英晶片4电性连接的内部电极2,所述石英晶片4与内部电极2采用导电胶9进行连接,结构牢固,导电性好。

此外,所述绝缘基座1底部设置有与内部电极2电性连接的外部电极7,方便谐振器的安装,在本实施例中,绝缘基座1中预埋有连接内部电极2与外部电极7的电路,确保结构的紧凑性。

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