[实用新型]用于半导体加工的等分距装置

权利要求书

1.一种用于半导体加工的等分距装置，其特征在于，所述用于半导体加工的等分距装置包括：机架、固定设置于所述机架上的传送台及设置于所述机架与所述传送台之间的分距机构；

所述传送台包括前端加速区、分距区及后端加速区，所述分距区的上端固定设置有对齐气缸，对齐挡板固定连接于所述对齐气缸的下端；

所述分距机构包括分距固定架、分别设置于所述分距固定架两侧且可沿所述分距固定架垂直滑动的分距前导板及分距后导板，所述机架上设有升降机构，所述分距固定架设置于所述升降机构的上端；

所述分距前导板及所述分距后导板均与分距升降机构相连接，以通过所述分距升降机构同时驱动所述分距前导板及所述分距后导板沿垂直方向运动；

所述分距区上设有平行排列的分距滚轮；导向架卡接于所述分距固定架上设置的直线导轨中，以使所述导向架中的每一导向连接板均仅能够沿所述直线导轨进行水平移动；每一所述导向连接板上均固定设有产品托片，所述产品托片可由所述分距滚轮之间的间隙向上侧伸出；

所述分距前导板及所述分距后导板同时与所述导向架进行滑动连接，以通过所述分距前导板及所述分距后导板驱动所述导向架中的每一导向连接板向左右两侧进行分距。

2.根据权利要求1所述的用于半导体加工的等分距装置，其特征在于，所述分距前导板及所述分距后导板上均设有多个倾斜的分距导向槽，所述分距前导板上设置的分距导向槽与所述分距后导板上设置的分距导向槽数量相等；每一所述导向连接板的两个端脚均分别与所述分距前导板上的一个分距导向槽及所述分距后导板上对应的一个分距导向槽进行滑动连接。

3.根据权利要求2所述的用于半导体加工的等分距装置，其特征在于，所述分距前导板及所述分距后导板上分距导向槽的倾斜角度均由中部向两端依次增加。

4.根据权利要求1-3任一项所述的用于半导体加工的等分距装置，其特征在于，所述分距滚轮均与固定设置于所述传送台一侧的第二传动马达进行传动连接。

5.根据权利要求1-3任一项所述的用于半导体加工的等分距装置，其特征在于，所述前端加速区及所述后端加速区上均设有平行排列的滚轮，所述滚轮通过联动链条与固定设置于所述传送台一侧的第一传动马达进行传动连接。

6.根据权利要求1-3任一项所述的用于半导体加工的等分距装置，其特征在于，每一所述导向连接板上均平行设置有多个产品托片，平行设置的所述产品托片之间的间隙与所述分距滚轮之间的间隙相等。

7.根据权利要求1-3任一项所述的用于半导体加工的等分距装置，其特征在于，所述分距固定架上设有滑动导轨，所述分距前导板的两端及所述分距后导板的两端均与所述滑动导轨滑动连接。

8.根据权利要求1-3任一项所述的用于半导体加工的等分距装置，其特征在于，所述分距固定架与所述机架之间还设有缓冲器。

9.根据权利要求1-3任一项所述的用于半导体加工的等分距装置，其特征在于，所述分距升降机构包括左分距气缸及右分距气缸。

10.根据权利要求1-3任一项所述的用于半导体加工的等分距装置，其特征在于，所述升降机构包括左升降气缸及右升降气缸。