[实用新型]一种烧结匣钵

说明书

本实用新型涉及一种烧结匣钵，包括底板(1)以及倒扣于所述底板(1)上方的盒体(2)，所述盒体(2)与所述底板(1)形成密闭的容置腔；所述盒体(2)与所述底板(1)可拆卸连接，所述盒体(2)底部嵌设于所述底板(1)上部；所述底板(1)厚度为所述盒体(2)侧壁厚度的3‑5倍，所述盒体(2)顶部的厚度为所述盒体(2)侧壁厚度的3‑5倍。本实用新型所述的烧结匣钵，密封效果好、保证了碳陶瓷电阻的良品率的同时降低生产成本的烧结匣钵。

技术领域

本实用新型涉及碳陶瓷复合材料制造装置技术领域，特别是涉及一种烧结匣钵。

背景技术

以碳作为导电相的碳陶瓷导电复合材料具有通容流量大、阻值稳定以及热稳定性好等特点，采用该类陶瓷导电复合材料制作成的碳复合陶瓷电阻具有耐大电流、耐冲击、高能吸收优良及电阻率分散性较小的特点，在先进的电子设备和系统，如雷达探测器、马达驱动装置、广播发射器、射频放大器、半导体设备、电源控制、X光机、激光设备、医用心脏除颤仪和能源开发设备等具有广阔的应用前景。

在碳陶瓷电阻的制备过程中，由于碳复合陶瓷电阻中参与导电的碳组分在有氧气环境下容易烧失，影响载流子的浓度及其迁移率，从而影响碳复合陶瓷电阻的导电能力，因此需要在超高真空下烧结。实现超高真空的烧结氛围需要联合机械泵和一个以上的分子泵，设备成本较高，提高了碳陶瓷电阻的生产成本。

实用新型内容

本实用新型的目的是解决上述问题，提供一种密封效果好、保证碳陶瓷电阻的良品率的同时降低生产成本的烧结匣钵。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案，如下所述：

一种烧结匣钵，包括底板以及倒扣于所述底板上方的盒体，所述盒体与所述底板形成密闭的容置腔；所述盒体与所述底板可拆卸连接，所述盒体底部嵌设于所述底板上部；所述底板厚度为所述盒体侧壁厚度的3-5倍，所述盒体顶部的厚度为所述盒体侧壁厚度的3-5倍。

优选地，所述底板与所述盒体敞口的对应区域设有用于镶嵌所述盒体的嵌槽，所述盒体底部与所述嵌槽通过一级或多级楔形结构连接。

优选地，所述盒体与所述底板连接处覆盖有密封层，所述密封层由底板边缘区域沿所述盒体侧板内壁向上延伸。

优选地，所述密封层为石墨纸。

优选地，所述盒体外周罩有陶瓷材质的罩体，所述罩体与所述底板抵接，所述罩体侧壁厚度不大于所述盒体侧壁的厚度。

优选地，所述罩体与盒体之间形成间隔区域，所述间隔区域的宽度不大于所述盒体的壁厚，所述罩体侧壁厚度不大于所述盒体侧壁的厚度。

优选地，所述罩体和所述盒体均为一体成型。

优选地，所述的底板和盒体为石墨材质。

优选地，所述底板上表面设有用于放置样品的沉槽。

优选地，所述沉槽的底面高于所述嵌槽的底面。

本实用新型的有益效果至少包括：

1、本实用新型所述的烧结匣钵包括主体和设于所述主体外部的罩体，主体形成密闭的容置腔避免了外界空气进入，同时所述容置腔内的气体受热后膨胀，在所述容置腔内形成负压，对碳陶瓷电阻坯体产生压力，保证了的制得的碳陶瓷电阻的致密性；所述罩体进一步确保了外部空气的进入以及减少主体内外的领热对流，避免了热量的散失，降低了生产能耗。

2、所述底板上设有沉槽，沉槽具有定位作用，能够将碳陶瓷电阻坯体有序地放置于底板上，并且使所述坯体的侧壁不与框体的内壁接触，避免了所述坯体在烧结好后与框体的粘连，经底板与盒体的连接缝进入的空气对碳陶瓷电阻坯体产生直接的影响。