[实用新型]具有除边机构的晶圆涂布设备

说明书

本实用新型描述一种具有除边机构的晶圆涂布设备，其包括支承晶圆的支承机构、向晶圆供应浆料的供料机构、驱动供料机构的驱动机构、以及对晶圆的边缘进行清除的除边机构，支承机构包括承载晶圆的托盘、以及驱动托盘转动的转动部，供料机构具有容纳浆料的腔室、以及连通于腔室的料口，料口的长度不小于晶圆的直径，驱动机构以使料口沿着规定方向由支承机构的一侧移动到相对的另一侧的方式驱动供料机构，除边机构具有位移部、以及连接于位移部的清除部，位移部驱使清除部抵接于承载在托盘上的晶圆的边缘。根据本实用新型，能够便于对晶圆的边缘进行清除。

技术领域

本实用新型大体涉及芯片制造领域，具体涉及一种具有除边机构的晶圆涂布设备。

背景技术

目前，随着电子核心产业的高速发展，在半导体集成电路制造过程中在晶圆片的表面形成涂膜的技术越来越得到发展。例如，在晶圆级封装(Wafer-level Packaging)、晶圆片材表面膜层涂敷、生物医用芯片、微流控芯片等领域，在生产、制造、加工芯片的过程中，可能需要在晶圆片的表面上涂布规定溶液以形成涂膜，而后再对晶圆片进行后续处理。

在现有技术中，通常使用微流控涂布工艺等在晶圆片的表面形成涂膜。具体而言，以预定速率将规定溶液输出至晶圆片的表面，待晶圆片表面的规定溶液干燥后即形成涂膜。

然而，在上述现有技术中，当对晶圆片进行涂布后，溶液可能出现不期望的附着，例如不期望地附着于晶圆片的边缘。因此，需要提供一种能够便于对晶圆片的边缘进行清除的涂布设备。

发明内容

本实用新型是有鉴于上述现有技术的状况而提出的，其目的在于提供一种能够对晶圆片的边缘进行清除的具有除边机构的涂布设备。

为此，本实用新型提供一种具有除边机构的涂布设备，其包括支承晶圆的支承机构、向晶圆供应浆料的供料机构、驱动所述供料机构的驱动机构、以及对晶圆的边缘进行清除的除边机构，所述支承机构包括承载晶圆的托盘、以及驱动所述托盘转动的转动部，所述供料机构具有容纳浆料的腔室、以及连通于所述腔室的料口，所述料口的长度不小于晶圆的直径，所述驱动机构以使所述料口沿着规定方向由所述支承机构的一侧移动到相对的另一侧的方式驱动所述供料机构，所述除边机构具有位移部、以及连接于所述位移部的清除部，所述位移部驱使所述清除部抵接于承载在所述托盘上的晶圆的边缘。

另外，在本实用新型所涉及的晶圆涂布设备中，可选地，当所述清除部抵接于承载在所述托盘上的晶圆的边缘时，所述转动部驱动所述托盘进行转动以使所述清除部对沾附在晶圆的边缘上的浆料进行清除。

另外，在本实用新型所涉及的晶圆涂布设备中，可选地，所述位移部具有呈拱状的支架、以及可移动地设置在所述支架上的电机组，所述电机组驱使所述清除部进行移动。

另外，在本实用新型所涉及的晶圆涂布设备中，可选地，所述电机组包括沿着所述支架的宽度方向移动的第一电机、以及沿着所述支架的矢高方向移动的第二电机。

另外，在本实用新型所涉及的晶圆涂布设备中，可选地，所述托盘包括承载晶圆的内托盘、以及布置在所述内托盘外围且呈环状的外托盘，所述内托盘的直径不大于晶圆的直径，并且所述外托盘的内径不小于晶圆的直径。

另外，在本实用新型所涉及的晶圆涂布设备中，可选地，所述支承机构还包括沿着与所述内托盘的上表面正交的方向驱动所述内托盘的升降部，当晶圆承载于所述内托盘并对晶圆进行涂布时，所述升降部驱动所述内托盘以使晶圆的上表面与所述外托盘的上表面共面，并且当对晶圆进行涂布后，所述升降部向上驱动所述内托盘以使晶圆的边缘暴露于所述除边机构。