[实用新型]一种工厂地面用高温烧结瓷砖有效

专利信息
申请号: 202122669899.4 申请日: 2021-11-03
公开(公告)号: CN217461306U 公开(公告)日: 2022-09-20
发明(设计)人: 刘林沂 申请(专利权)人: 上海进申建筑工程有限公司
主分类号: E04F15/02 分类号: E04F15/02;E04F15/08;E04F15/18;E04F15/22
代理公司: 上海汇齐专利代理事务所(普通合伙) 31364 代理人: 童强
地址: 200000 上海市奉贤区*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 工厂 地面 高温 烧结 瓷砖
【权利要求书】:

1.一种工厂地面用高温烧结瓷砖,包括第一烧结瓷砖(1),其特征在于:所述第一烧结瓷砖(1)的一侧设置有第二烧结瓷砖(2),所述第一烧结瓷砖(1)与第二烧结瓷砖(2)的顶面均设置有防护板(3),两个所述防护板(3)的底面均开设有安装槽(4),所述第一烧结瓷砖(1)与第二烧结瓷砖(2)的顶面均开设有安装块(5),所述安装槽(4)与安装块(5)的位置相互对应,所述安装槽(4)与安装块(5)滑动连接,所述防护板(3)的一侧开设有侧槽(6),所述侧槽(6)的内侧壁固定安装有保温板(7),所述保温板(7)的底面设置有缓冲机构(8),所述第一烧结瓷砖(1)与第二烧结瓷砖(2)外侧壁均设置有拼接机构(9);

所述缓冲机构(8)包括多个缓冲弹簧(801),多个所述缓冲弹簧(801)固定安装在保温板(7)的底面,多个所述缓冲弹簧(801)的另一端与侧槽(6)的内部顶面固定连接;

所述拼接机构(9)包括两个卡接槽(901),两个所述卡接槽(901)分别开设在第一烧结瓷砖(1)与第二烧结瓷砖(2)的一侧,所述第一烧结瓷砖(1)与第二烧结瓷砖(2)的另一侧均固定安装有卡接块(902),其中一个所述卡接槽(901)与其中一个卡接块(902)活动套接;

所述第一烧结瓷砖(1)与第二烧结瓷砖(2)的底面均固定安装有多个粘连板(10),多个所述粘连板(10)分别在第一烧结瓷砖(1)与第二烧结瓷砖(2)的底面倾斜设置。

2.根据权利要求1所述的工厂地面用高温烧结瓷砖,其特征在于:两个所述防护板(3)的顶面均固定安装有多个防滑凸块(11),多个所述防滑凸块(11)在两个防护板(3)的顶面等间距均匀分布。

3.根据权利要求1所述的工厂地面用高温烧结瓷砖,其特征在于:所述安装槽(4)为梯形槽,所述安装块(5)为梯形块,所述安装槽(4)与安装块(5)的规格相匹配。

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