[实用新型]一种伺服驱动器结构有效
申请号: | 202122673244.4 | 申请日: | 2021-11-03 |
公开(公告)号: | CN216391648U | 公开(公告)日: | 2022-04-26 |
发明(设计)人: | 郭行定 | 申请(专利权)人: | 深圳市海太科科技有限公司 |
主分类号: | H05K5/02 | 分类号: | H05K5/02;H05K7/20 |
代理公司: | 广州名扬高玥专利代理事务所(普通合伙) 44738 | 代理人: | 郭琳 |
地址: | 511442 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 伺服 驱动器 结构 | ||
本实用新型公开了一种伺服驱动器结构,包括壳体,所述壳体内相对一侧的壳壁中部上设有用于穿过软导线的过孔,且过孔的两端口均与壳体内部连通,所述壳体的内壁上下对称设有用于固定基板的撑块,所述撑块位于过孔的两端口之间,所述撑块相对的一侧固定有封闭环形结构的导电泡棉。本实用新型中,基板固定在撑块上,将基板分隔开,撑块相对一侧设置的导电泡棉可以进一步抑制磁场干扰,保证基板上各电子元器件稳定工作,在基板上各个电子元器件工作时,散热风扇工作,将外部冷空气从进风口处吸入,吸入的冷空气迎面吹向基板上的电子元器件,再从基板与壳体内壁之间的缝隙排出,再被散热风扇送出壳体完成散热工作。
技术领域
本实用新型涉及驱动器技术领域,具体涉及一种伺服驱动器结构。
背景技术
伺服驱动器是一种用于驱动伺服马达转动的驱动器,现有的伺服驱动器一般包括电源基板、控制基板以及设置在电源基板和控制基板上的元器件。通常设置在电源基板和控制基板上的元器件通常比较多,导致电源基板和控制基板上的空间比较小,软导线将电源基板与控制基板连接不方便,容易造成故障和电磁干扰,同时也严重影响散热。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种伺服驱动器结构,以解决电源基板和控制基板上的空间比较小,严重影响散热的技术问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
一种伺服驱动器结构,包括壳体,所述壳体内相对一侧的壳壁中部上设有用于穿过软导线的过孔,且过孔的两端口均与壳体内部连通,所述壳体的内壁上下对称设有用于固定基板的撑块,所述撑块位于过孔的两端口之间,所述撑块相对的一侧固定有封闭环形结构的导电泡棉,所述壳体内另一相对的壳壁上固定安装有散热风扇,所述壳体与基板相对应的壳壁上设有进风口。
进一步的,所述过孔的宽度为对应内壁宽度的三分之二。
进一步的,所述壳体对应散热风扇和进风口的位置处均设有滤网。
进一步的,所述撑块的长度小于对应内壁宽度的三分之二。
进一步的,所述导电泡棉与对应的撑块粘接固定。
进一步的,所述壳体的内壁上涂布有磁屏蔽层。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
本实用新型中,基板固定在撑块上,将基板分隔开,撑块相对一侧设置的导电泡棉可以进一步抑制磁场干扰,保证基板上各电子元器件稳定工作,在基板上各个电子元器件工作时,散热风扇工作,将外部冷空气从进风口处吸入,吸入的冷空气迎面吹向基板上的电子元器件,再从基板与壳体内壁之间的缝隙排出,再被散热风扇送出壳体完成散热工作。
附图说明
图1为一种伺服驱动器结构的整体结构示意图;
图2为一种伺服驱动器结构的截面示意图。
图中:1、壳体;2、过孔;3、撑块;4、导电泡棉;5、散热风扇;6、进风口;7、滤网。
具体实施方式
下面将结合本实用新型的实施例,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-2,本实用新型提供技术方案:
一种伺服驱动器结构,包括壳体1,壳体1内相对一侧的壳壁中部上设有用于穿过软导线的过孔2,且过孔2的两端口均与壳体1内部连通,壳体1的内壁上下对称设有用于固定基板的撑块3,撑块3位于过孔2的两端口之间,撑块3相对的一侧固定有封闭环形结构的导电泡棉4,壳体1内另一相对的壳壁上固定安装有散热风扇5,壳体1与基板相对应的壳壁上设有进风口6。
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