[实用新型]非晶合金发热组件和发热设备有效

专利信息
申请号: 202122682531.1 申请日: 2021-11-04
公开(公告)号: CN216217599U 公开(公告)日: 2022-04-05
发明(设计)人: 李梓韬 申请(专利权)人: 北京暖芯科技有限公司
主分类号: H05B3/02 分类号: H05B3/02;H05B3/03;H05B3/12;H05B3/20;H05B3/00;F24D13/02;H01M10/615;H01M10/6571
代理公司: 北京律智知识产权代理有限公司 11438 代理人: 孙宝海;李建忠
地址: 102308 北*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 合金 发热 组件 设备
【权利要求书】:

1.一种非晶合金发热组件,其特征在于,包括:预成型非晶合金片、耐热绝缘层和引出电极,其中,

所述预成型非晶合金片被配置为包括输入端和输出端的电路结构;

所述耐热绝缘层贴附在所述预成型非晶合金片的表面;

所述引出电极分别固定于所述输入端和所述输出端,与所述预成型非晶合金片电连接,所述引出电极用于接入电源模块,以使所述预成型非晶合金片通电发热。

2.根据权利要求1所述的非晶合金发热组件,其特征在于,

所述预成型非晶合金片具有一体式的转向结构,所述转向结构适于使所述电路结构形成转向回路。

3.根据权利要求2所述的非晶合金发热组件,其特征在于,

所述转向回路包括蛇形回路、螺旋回路和回转回路中的至少一种。

4.根据权利要求3所述的非晶合金发热组件,其特征在于,

所述螺旋回路包括长方形螺旋回路、圆形螺旋回路和椭圆形螺旋回路中的任意一种。

5.根据权利要求1所述的非晶合金发热组件,其特征在于,

所述预成型非晶合金片的厚度小于50μm;

所述预成型非晶合金片的电阻率大于1μΩ.m。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的非晶合金发热组件,其特征在于,

所述耐热绝缘层包括聚乙烯层、聚酰亚胺层、聚对苯二甲酸层和硅胶层中的至少一种。

7.根据权利要求1至5中任一项所述的非晶合金发热组件,其特征在于,

所述耐热绝缘层贴合在所述预成型非晶合金片的一个表面或相对的两个表面上。

8.根据权利要求1至5中任一项所述的非晶合金发热组件,其特征在于,

所述引出电极与所述输入端以及与所述输出端,采用压接、铆接、焊接和粘接中的一种或多种组合固定连接。

9.一种发热设备,其特征在于,包括:

如权利要求1至8中任一项所述的非晶合金发热组件;

装配载体,用于装配所述非晶合金发热组件。

10.根据权利要求9所述的发热设备,其特征在于,

所述发热设备为电热座垫、发热护腰带、发热护膝、发热床垫、电热暖器、地暖设备和锂离子电池加热膜中的任意一种。

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