[实用新型]一种晶圆胶膜裁切用载具有效
申请号: | 202122683774.7 | 申请日: | 2021-11-04 |
公开(公告)号: | CN216354143U | 公开(公告)日: | 2022-04-19 |
发明(设计)人: | 杨茗;胡路 | 申请(专利权)人: | 苏州北汀羽电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 苏州智品专利代理事务所(普通合伙) 32345 | 代理人: | 王利斌 |
地址: | 215000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 胶膜 裁切用载具 | ||
本实用新型涉及一种晶圆胶膜裁切用载具,包括裁切载具,所述裁切载具的内侧开设有载具槽,所述载具槽的内侧设有安装铁环,所述安装铁环的内侧开设有限位安装孔,所述安装铁环的内侧设有晶圆本体;能通过安装铁环内的限位安装孔配合限位安装杆,实现快速安装晶圆,使晶圆的安装偏差较小,利于后续调节与裁切工作的进行,安装后的晶圆,还能在强力弹簧的作用下,通过固定环进行压紧铁环以对晶圆进行限位,防止其安装时出现倾斜,避免影响到后续裁切工作的进行,并且,限位后的晶圆,还可在调节推杆与调节夹持板的工作下进行微调,避免因限位安装孔与限位安装杆之间空隙较大,防止出现裁切偏差而导致材料损坏,防止了造成经济损失,值得推广使用。
技术领域
本实用新型涉及一种晶圆胶膜裁切用载具,属于晶圆加工技术领域。
背景技术
晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅,高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种,然后慢慢拉出,形成圆柱形的单晶硅,硅晶棒在经过研磨,抛光,切片后,形成硅晶圆片,也就是晶圆,晶圆在切割时需要在晶圆的圆周外侧设有铁圈,在铁圈的底面上粘贴有胶膜,晶圆粘贴在铁圈的内圈的胶膜上,以便晶圆后续加工工作的进行。
现有的晶圆胶膜裁切用载具,其使用不具备限位固定功能,在切割时若是出现误动作导致晶圆偏移,会影响到裁切的效果,而且还会造成不必要的经济损失,所以需要一种晶圆胶膜裁切用载具,以便于供人们使用。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种晶圆胶膜裁切用载具,能通过安装铁环内的限位安装孔配合限位安装杆,实现快速安装晶圆,使晶圆的安装偏差较小,利于后续调节与裁切工作的进行,安装后的晶圆,还能在强力弹簧的作用下,通过固定环进行压紧铁环以对晶圆进行限位,防止其安装时出现倾斜,避免影响到后续裁切工作的进行,并且,限位后的晶圆,还可在调节推杆与调节夹持板的工作下进行微调,避免因限位安装孔与限位安装杆之间空隙较大,防止出现裁切偏差而导致材料损坏,防止了造成经济损失,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
一种晶圆胶膜裁切用载具,包括裁切载具,所述裁切载具的内侧开设有载具槽,所述载具槽的内侧设有安装铁环,所述安装铁环的内侧开设有限位安装孔,所述安装铁环的内侧设有晶圆本体,所述晶圆本体的一侧设有晶圆胶膜,所述裁切载具的内侧固定连接有限位安装杆,所述裁切载具的一侧转动连接有载具封装板,且所述裁切载具的一侧与载具封装板的一侧均设有固定卡扣,所述载具封装板的内侧开设有裁切孔。
进一步的,所述限位安装孔的尺寸结构与限位安装杆的尺寸结构相匹配,且所述限位安装孔与限位安装杆均为两个一组且呈环形阵列分布。
进一步的,所述裁切载具的左右两端均固定连接有调节推杆,所述调节推杆的一端贯穿裁切载具固定连接有调节夹持板。
进一步的,所述调节夹持板呈弧形设置,且所述调节夹持板的一侧设有防静电层。
进一步的,所述载具封装板的内侧贯穿滑动连接有调节连杆,所述调节连杆的一端固定连接有固定环,所述固定环的内侧开设有安装接槽,且所述调节连杆与安装接槽的尺寸结构分别与安装铁环和限位安装杆的尺寸结构相匹配。
进一步的,所述调节连杆的另一端固定连接有防脱环,所述调节连杆的外侧套接有强力弹簧,且所述强力弹簧的一端固定连接于防脱环,且所述强力弹簧的另一端固定连接于载具封装板。
本实用新型的有益效果是:
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州北汀羽电子有限公司,未经苏州北汀羽电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202122683774.7/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种高含硫工况撬装式天然气加热装置
- 下一篇:钢棒材锻打机构
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造