[实用新型]一种带孔电位器用陶瓷基板

说明书

本实用新型涉及一种带孔电位器用陶瓷基板，包括陶瓷基板本体，所述陶瓷基板本体一端设置有散热装置，所述散热装置包括散热片。本实用新型通过在所述陶瓷基板底端设置散热装置，实现了散热片对所述陶瓷基板本体进行散热，改善了整个装置(包含散热装置的陶瓷基板本体)的散热效果，有利于解决传统的陶瓷基板热导率低的技术问题。

技术领域

本实用新型涉及陶瓷金属化技术领域，具体涉及一种带孔电位器用陶瓷基板。

背景技术

陶瓷基板具有电阻高、高频特性突出、热导率高、化学稳定性佳等优点，目前已被广泛应用于大功率电力半导体模块、半导体致冷器、电子加热器、功率控制电路、汽车电子、太阳能电池板组件、激光等领域。带孔电位器用陶瓷基板即在所述陶瓷基板表面设置安装孔，用于安装电位器。

传统的陶瓷基板(如带孔电位器用陶瓷基板)通常未设置散热装置，而传统的陶瓷基板热导率较低，容易导致陶瓷基板上电位器等零部件散热效率降低，从而造成损坏，因此针对以上现状，迫切需要开发一种具有散热功能的陶瓷基板，以克服当前实际应用中的不足。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种带孔电位器用陶瓷基板，从而解决背景技术中提出的传统的陶瓷基板通常未设置散热装置，而传统的陶瓷基板热导率低的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种带孔电位器用陶瓷基板，包括陶瓷基板本体，所述陶瓷基板本体一端设置有散热装置，所述散热装置包括散热片。

优选的，所述散热装置包括：框体，所述框体固定安装在所述陶瓷基板本体底端；若干弹簧，沿着框体内周侧布置，所述弹簧两端分别固定安装在所述框体和夹紧块上；散热片，所述散热片卡接在所述夹紧块内。

优选的，所述散热片上设有若干通孔一，所述陶瓷基板本体表面设置有安装孔，所述安装孔用于连接电位器，且所述安装孔与通孔一一一对应。

优选的，所述陶瓷基板本体周侧设有若干螺纹孔。

优选的，所述陶瓷基板本体为氧化铝陶瓷基板或氮化铝陶瓷基板。

优选的，所述陶瓷基板本体表面覆盖一层铜箔。

优选的，所述陶瓷基板本体的厚度为0.25-0.63mm。

优选的，所述陶瓷基板本体上还设置有连接装置，所述连接装置由若干箱体一和若干安装杆组成，且所述箱体一固定安装在所述陶瓷基板本体右侧，所述安装杆固定安装在所述陶瓷基板本体左侧，且所述安装杆上下两端设有安装槽。

优选的，所述箱体一包括：

螺纹杆，所述螺纹杆顶端穿过所述箱体一与旋转块固定连接，且所述螺纹杆上下两端螺纹相反；

若干滑块一，所述滑块一与所述螺纹杆连接，且所述滑块一左右两端固定安装有滑杆，所述滑杆滑动连接在所述箱体一内壁所设滑槽一内；

限位杆一，所述限位杆一左侧固定安装在所述箱体一内壁上，且所述螺纹杆贯穿所述限位杆一；

通孔二，所述通孔二设置在所述箱体一右侧，且所述通孔二与所述安装杆对应；

所述箱体一内滑杆相对位置上下对称固定安装有夹紧机构，所述夹紧机构用于与所述安装杆卡接。

优选的，所述夹紧机构包括：

箱体二，所述箱体二固定安装在所述滑杆上；

若干固定杆，所述固定杆固定安装在所述箱体二内壁上；

若干复位弹簧，所述复位弹簧套设在所述固定杆上；

工型杆，所述工型杆一端滑动连接在所述固定杆上，所述工型杆另一端固定安装有短杆，且所述工型杆中间段与所述箱体二远离滑杆的一端滑动连接；