[实用新型]一种点胶支架模组

说明书

本实用新型揭示了一种点胶支架模组，包括支架主体，所述支架主体包括第一支撑板以及设置在所述第一支撑板一端的第一安装板，所述第一支撑板与所述第一安装板之间呈第一角度，所述第一支撑板远离所述第一安装板一端设置有第一安装槽，且所述第一安装槽内安装有点胶器，所述第一支撑板靠近所述第一安装槽一端设置有多个安装组件，所述点胶器在所述安装组件的作用下安装在所述第一安装槽内。本实用新型的点胶器拆装效率较高，便于更换点胶器，避免安装点胶器时导致第一支撑板发生形变，延长支架主体的使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装领域，特别是涉及一种点胶支架模组。

背景技术

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片贴装到相应的引线框架上，再利用超细的金属导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试等。在生产过程中，需要对半导体框架进行切割处理，使其形成需要的形状。半导体封装的焊接流程之前，需要将焊锡膏通过点胶机注在半导体框架上。

目前的点胶机支架在更换维修时较为繁琐，且不便安装点胶头，更换或维修点胶头效率低。

实用新型内容

本实用新型的目的在于，提供一种点胶支架模组，以实现便于拆装、维修点胶头。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种点胶支架模组，包括支架主体，所述支架主体包括第一支撑板以及设置在所述第一支撑板一端的第一安装板，所述第一支撑板与所述第一安装板之间呈第一角度，所述第一支撑板远离所述第一安装板一端设置有第一安装槽，且所述第一安装槽内安装有点胶器，所述第一支撑板靠近所述第一安装槽一端设置有多个安装组件，所述点胶器在所述安装组件的作用下安装在所述第一安装槽内。

进一步的，所述第一安装板上贯穿设置有多个第一安装孔。

进一步的，所述第一支撑板一个表面上设置有第一加强板，所述第一加强板远离所述第一安装槽一端与所述第一安装板外壁连接。

进一步的，所述点胶器包括插接在所述第一安装槽内部的安装管，所述安装管下部设置有点胶头，所述安装管上部外壁设有安装螺纹。

进一步的，所述安装管上部外壁上设置有定位环，所述定位环外壁插接有限位槽，所述限位槽设置在所述第一安装槽上端。

进一步的，所述安装组件包括螺纹安装在所述第一支撑板内部的第一固定螺栓，所述第一固定螺栓远离所述第一支撑板一端设置有转动盘，所述转动盘上均设置有定位杆，所述定位杆靠近所述第一支撑板一端插接在定位孔内，所述定位孔以所述第一固定螺栓为轴线呈圆周分布在所述第一支撑板外壁上。

进一步的，所述定位杆外壁上均设置有限位块，所述定位杆外壁上均套设有压缩弹簧，所述压缩弹簧位于所述转动盘与所述限位块之间。

相比于现有技术，本实用新型至少具有以下有益效果：通过安装组件将点胶器进行安装固定，使得点胶器拆装效率较高，便于更换点胶器，避免安装点胶器时导致第一支撑板发生形变，延长支架主体的使用寿命，在压缩弹簧作用下，使定位杆插接在定位孔内，实现转动盘以及第一固定螺栓的限位，确保点胶器的安装稳定性；且在第一支撑板一个表面上设置第一加强板，加强第一支撑板与第一安装板之间的连接强度。

附图说明

图1为本实用新型的外部结构示意图；

图2为本实用新型的点胶器安装状态外部结构示意图；

图3为本实用新型的点胶器安装状态外部结构右视图；

图4为本实用新型的定位杆安装结构示意图；

图5为现有技术中的点胶器安装状态外部结构示意图。