[实用新型]一种分体式导联线

权利要求书

1.一种分体式导联线，其特征在于：包括主缆、分缆、主缆架组件以及DIN头屏蔽层，所述分缆一端部具有分缆DIN头，所述DIN头屏蔽层套设于所述分缆DIN头周侧，所述主缆架组件一侧设置有插接端口，所述分缆DIN头插接于所述插接端口，且与所述主缆插接；其中，

所述分缆插入所述主缆架组件预设距离，所述预设距离为所述分缆DIN头的端部到所述插接端口的端口处的距离。

2.如权利要求1所述的分体式导联线，其特征在于：所述预设距离大于等于8mm。

3.如权利要求1所述的分体式导联线，其特征在于：所述分缆靠近所述分缆DIN头的一端周侧设置有凸起部，所述凸起部能于所述分缆DIN头插接于所述插接端口时与所述插接端口的内壁抵接。

4.如权利要求3所述的分体式导联线，其特征在于：所述凸起部至少有两个，所述凸起部沿着所述分缆的长度方向等距间隔设置。

5.如权利要求4所述的分体式导联线，其特征在于：所述凸起部采用软质弹性的绝缘材料。

6.如权利要求1-5任意一项所述的分体式导联线，其特征在于：所述主缆架组件包括主缆骨架与主缆支架，所述主缆骨架包括主体部以及插接部，所述插接端口开设于所述主体部，所述插接部设置于所述主体部一侧，所述插接部开设有连接通孔，所述连接通孔与所述插接端口连通，所述主缆支架一端开设有插接孔，所述插接部插设于所述插接孔，且所述插接部的端部与所述插接孔的孔底壁抵接，所述插接部的端部与所述插接孔的孔底壁采用超声波焊接连接，所述分缆依次通过所述插接端口、所述连接通孔以及所述插接孔与所述主缆插接。

7.如权利要求6所述的分体式导联线，其特征在于：所述插接孔的孔底壁与所述插接部的端部抵接处设置有与所述插接孔的孔底壁一体成型的超声线。

8.如权利要求6所述的分体式导联线，其特征在于：还包括主缆冠簧，所述分缆还包括分缆主体以及DIN头骨架，所述DIN头骨架一端与所述分缆主体连接，所述分缆DIN头设置于所述DIN头骨架的另一端，所述DIN头屏蔽层套设于所述DIN头骨架周侧，所述主缆冠簧套设于所述DIN头屏蔽层周侧，且所述主缆冠簧与所述DIN头屏蔽层贴合，所述DIN头骨架、所述DIN头屏蔽层以及所述主缆冠簧设置于所述连接通孔。

9.如权利要求1所述的分体式导联线，其特征在于：所述分缆至少有两个，各所述分缆间距间隔插接于所述插接端口。

10.如权利要求6所述的分体式导联线，其特征在于：还包括外壳，所述外壳设置于所述主缆支架、所述插接部外侧。