[实用新型]晶圆翻转机构的保护装置有效
申请号: | 202122704706.4 | 申请日: | 2021-11-05 |
公开(公告)号: | CN216213333U | 公开(公告)日: | 2022-04-05 |
发明(设计)人: | 史蒂文·贺·汪 | 申请(专利权)人: | 新阳硅密(上海)半导体技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 上海弼兴律师事务所 31283 | 代理人: | 蔡烨平 |
地址: | 201616 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 翻转 机构 保护装置 | ||
1.一种晶圆翻转机构的保护装置,其特征在于,所述保护装置包括限位装置,所述限位装置设置在所述晶圆翻转机构的容纳盒外部,所述容纳盒的内部设置有片盒,所述片盒的内部设置有晶圆,所述限位装置能够限制所述片盒滑动,所述限位装置能够限制所述晶圆离开片盒。
2.如权利要求1所述的晶圆翻转机构的保护装置,其特征在于,所述限位装置能够在第一状态和第二状态之间移动,位于第一状态时,所述限位装置能够限制所述片盒滑动,所述限位装置能够限制所述晶圆离开所述片盒,位于第二状态时,所述片盒可以自由进出所述容纳盒,所述晶圆可自由进出所述片盒。
3.如权利要求1所述的晶圆翻转机构的保护装置,其特征在于,所述限位装置包括片盒限位装置和晶圆限位装置,所述片盒限位装置能够限制所述片盒滑动,所述晶圆限位装置能够限制所述晶圆离开片盒。
4.如权利要求1所述的晶圆翻转机构的保护装置,其特征在于,所述保护装置还包括检测模块,所述检测模块设置在所述容纳盒上,所述检测模块用于检测晶圆尺寸,所述检测模块与所述限位装置电连接。
5.如权利要求4所述的晶圆翻转机构的保护装置,其特征在于,所述检测模块包括第一红外对射传感器,所述片盒能够容纳的所述晶圆包括第一晶圆和第二晶圆,所述第一晶圆的直径大于所述第二晶圆的直径,所述第一红外对射传感器相对所述容纳盒的位置被设置为能够在所述第一晶圆放入所述片盒后被触发,并且不能在所述第二晶圆放入所述片盒后被触发。
6.如权利要求5所述的晶圆翻转机构的保护装置,其特征在于,所述检测模块还包括第三红外对射传感器,所述第三红外对射传感器相对所述容纳盒的位置被设置能够在所述第二晶圆放入所述片盒时被触发。
7.如权利要求5所述的晶圆翻转机构的保护装置,其特征在于,所述检测模块还包括第二红外对射传感器,所述第二红外对射传感器的安装位置能够使得其对射线位于所述第一晶圆外周缘的外部,并且所述第二红外对射传感器的安装位置能够使得其对射线位于所述第一晶圆放入所述片盒的路径中。
8.如权利要求3所述的晶圆翻转机构的保护装置,其特征在于,所述片盒限位装置包括导杆气缸、第一基座和挡板,所述第一基座安装在所述片盒的外部,所述导杆气缸安装在所述第一基座上,所述导杆气缸的末端安装有挡板,所述导杆气缸能够推动所述挡板至所述片盒边缘的上表面上方。
9.如权利要求8所述的晶圆翻转机构的保护装置,其特征在于,所述导杆气缸的数量为两个。
10.如权利要求8所述的晶圆翻转机构的保护装置,其特征在于,所述挡板位于所述片盒边缘的上表面上方时,所述挡板与所述片盒边缘的上表面间隙为1-3mm。
11.如权利要求3所述的晶圆翻转机构的保护装置,其特征在于,所述晶圆限位装置包括旋转气缸、第二基座和档杆,所述第二基座安装在所述片盒的外部,所述旋转气缸安装在所述第二基座上,所述旋转气缸设置有档杆,所述旋转气缸能够带动所述档杆旋转至所述晶圆的外周缘的外部,并且所述档杆与所述晶圆的外周缘留有一定间隙。
12.如权利要求11所述的晶圆翻转机构的保护装置,其特征在于,所述旋转气缸的数量为两个。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造