[实用新型]一种高倍密针座连接器结构有效

专利信息
申请号: 202122708123.9 申请日: 2021-11-08
公开(公告)号: CN216214241U 公开(公告)日: 2022-04-05
发明(设计)人: 吴游海;郭小松 申请(专利权)人: 东莞市美昕龙五金塑胶制品有限公司
主分类号: H01R13/02 分类号: H01R13/02;H01R4/02;H01R13/533;H01R13/629;H01R12/70;G01R1/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 523681 广东省东莞*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 高倍 密针座 连接器 结构
【权利要求书】:

1.一种高倍密针座连接器结构,包括:端子部件、塑胶、印刷电路板组件、销钉和金属固定片;其特征在于:其中印刷电路板组件上设有探测触点,塑胶封槽、端子插槽、固定片凹槽和销钉孔;其中探测触点设在印刷电路板组件顶部;其中塑胶封槽设在印刷电路板组件上端靠近顶部处;其中塑胶封槽一侧设有销钉孔;其中端子插槽设在印刷电路板组件一边;其中固定片凹槽设在印刷电路板组件另一边下端处;其中另一销钉孔设在印刷电路板组件上,且在靠近固定片凹槽处;

所述端子部件包括端子脚和端子插头;其中端子脚设在端子插头上;

其中端子插头插入端子插槽内;其中塑胶封塑在塑胶封槽内;其中销钉插入销钉孔;其中金属固定片固定在固定片凹槽上。

2.根据权利要求1中所述的一种高倍密针座连接器结构,其特征在于:所述印刷电路板组件包括边板组件和内板组件;其中边板组件设在内板组件两侧,其中边板组件至少为2个;其中内板组件至少为2个;其中边板组件上端两边和一侧边均设有塑胶封槽;其中内板组件上端两边设有塑胶封槽。

3.根据权利要求1中所述的一种高倍密针座连接器结构,其特征在于:所述探测触点为采用PCB 表面沉金的金探测触点,用激光雕刻再焊接而成;所述探测触点为高密侧面且表面平整无缝隙。

4.根据权利要求1中所述的一种高倍密针座连接器结构,其特征在于:所述固定片凹槽呈L型,所述固定片凹槽与金属固定片互相匹配卡合。

5.根据权利要求1中所述的一种高倍密针座连接器结构,其特征在于:所述塑胶、金属固定片和销钉对印刷电路板组件进行三重加固,用于防止塑胶组散裂。

6.根据权利要求1中所述的一种高倍密针座连接器结构,其特征在于:所述端子部件在印刷电路板组件上呈互补和啮合状。

7.根据权利要求1中所述的一种高倍密针座连接器结构,其特征在于:所述塑胶封塑在塑胶封槽内后,进行二次注塑封胶。

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