[实用新型]一种5G Massive MIMO天线的全波辐射单元

权利要求书

1.一种5G Massive MIMO天线的全波辐射单元，其特征在于，包括馈电基板、辐射单元主体、耦合馈电巴伦和馈电线路，所述馈电基板和辐射单元主体分别设置于所述耦合馈电巴伦的两端，所述馈电基板与耦合馈电巴伦通过馈电线路互相连接，构成用于给所述辐射单元主体进行馈电的微带传输线；所述辐射单元主体包括双层PCB板和设置在所述双层PCB板的折合线路、耦合件以及折合臂，所述折合线路与耦合件之间、所述折合线路与折合臂之间、所述耦合件与折合臂之间具有重合区域。

2.根据权利要求1所述的5G Massive MIMO天线的全波辐射单元，其特征在于，所述双层PCB板为方形；所述折合线路为四组，其分别围绕所述双层PCB板反面的中心点，沿着水平和垂直方向均匀对称设置在所述双层PCB板反面的四条边内。

3.根据权利要求2所述的5G Massive MIMO天线的全波辐射单元，其特征在于，所述折合臂为四组，其分别围绕所述双层PCB板正面的中心点，沿着水平和垂直方向均匀对称设置在所述双层PCB板正面，形成一田字形结构。

4.根据权利要求3所述的5G Massive MIMO天线的全波辐射单元，其特征在于，所述耦合件包括设置于所述双层PCB板正面的四个角的第一耦合片、第二耦合片、第三耦合片和第四耦合片和所述双层PCB板反面的中央的第五耦合片；所述第一耦合片、第二耦合片、第三耦合片和第四耦合片的宽度或长度尺寸分别大于所述折合线路相邻两组的间距，所述第五耦合片与所述田字形结构具有重合区域。

5.根据权利要求4所述的5G Massive MIMO天线的全波辐射单元，其特征在于，所述辐射单元主体还包括设置有所述双层PCB板的第一通孔组，所述耦合馈电巴伦通过第一通孔组与所述辐射单元主体固定连接；所述馈电基板设置有第二通孔组，所述耦合馈电巴伦通过第二通孔组与馈电基板固定连接。

6.根据权利要求1-5任意一项所述的5G Massive MIMO天线的全波辐射单元，其特征在于，所述馈电线路包括正极化馈电线路和负极化馈电线路,所述正极化馈电线路和负极化馈电线路均设置在所述馈电基板上，所述馈电基板为双面PCB高频板。

7.根据权利要求6所述的5G Massive MIMO天线的全波辐射单元，其特征在于，所述耦合馈电巴伦包括正极化馈电耦合巴伦PCB基板、设置在所述正极化馈电耦合巴伦PCB基板的第一面的正极化耦合馈电巴伦、负极化馈电耦合巴伦PCB基板和设置在所述负极化馈电耦合巴伦PCB基板的第一面的负极化耦合馈电巴伦，所述正极化耦合馈电巴伦与正极化馈电线路连接，所述负极化耦合馈电巴伦与负极化馈电线路连接；所述正极化馈电耦合巴伦PCB基板的第二面和负极化馈电耦合巴伦PCB基板的第二面均设置为整体覆铜面；所述正极化馈电耦合巴伦PCB基板、正极化耦合馈电巴伦、负极化馈电耦合巴伦PCB基板和负极化耦合馈电巴伦之间形成耦合结构。

8.根据权利要求7所述的5G Massive MIMO天线的全波辐射单元，其特征在于，所述正极化馈电耦合巴伦PCB基板和负极化馈电耦合巴伦PCB基板均为双面PCB高频板；所述正极化耦合馈电巴伦与正极化馈电耦合巴伦PCB基板的第二面的所述整体覆铜面构成微带线传输线，所述负极化耦合馈电巴伦与负极化馈电耦合巴伦PCB基板的第二面的所述整体覆铜面构成微带线传输线。

9.根据权利要求8所述的5G Massive MIMO天线的全波辐射单元，其特征在于，所述耦合馈电巴伦还包括第一短路枝节、第二短路枝节、第一金属化孔和第二金属化孔，所述第一短路枝节与正极化耦合馈电巴伦连接，并通过第一金属化孔与所述正极化馈电耦合巴伦PCB基板的整体覆铜面连接；所述第二短路枝节与负极化耦合馈电巴伦连接，并通过第二金属化孔与所述负极化馈电耦合巴伦PCB基板的整体覆铜面连接。

10.根据权利要求9所述的5G Massive MIMO天线的全波辐射单元，其特征在于，所述辐射单元主体的所述双层PCB线路板，其上下两层均布有参与辐射电磁波的线路，所述第一短路枝节的线长为所述辐射电磁波的工作中心频对应波长的一半；第二短路枝节的线长为所述辐射电磁波的工作中心频对应波长的一半。