[实用新型]一种切片装置

说明书

一种切片装置，包括切片机构，切片机构下侧设有多个限位机构，切片机构设有上顶机构，上顶机构用于晶圆棒下端的支撑以及夹持，并带动晶圆棒在限位机构的导向下向切片机构进给，切片机构用于晶圆盘的切片操作，本实用新型在进行晶圆盘加工时，能够自动且高效地完成晶圆盘的分切操作，分切时采用柔性材料进行分切，避免了金属刀具对晶圆盘的分切质量造成的不良影响，在进行分切时能够自动地进行晶圆棒的上料操作，同时在分切时能对晶圆棒进行限位，从而提高了晶圆棒的分切效果，具有较强的实用性。

技术领域

本实用新型涉芯片加工相关技术领域，尤其涉及一种切片装置。

背景技术

芯片是半导体元件产品的统称，在电子学中是一种将电路小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。

晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。

现有的在进行晶圆棒的分切时，一般采用金属刀具为分切部件，这种刀具在进行晶圆盘的分切时，首先分切端面的粗糙程度较大，从而不方便进行后期的打磨操作，其次分切过程中极容易出现晶圆盘破碎的现象，由于转动离心力较大的原因，同时晶圆棒的直径一般较大，因此所使用的金属刀具的直径也较大，因此在进行分切时，金属刀具常常发生抖动的现象，因此也对晶圆盘的分切操作带来不利影响。

实用新型内容

本实用新型提供一种切片装置，以解决上述现有技术的不足，能够自动且高效地完成晶圆盘的分切操作，分切时采用柔性材料进行分切，避免了金属刀具对晶圆盘的分切质量造成的不良影响，具有较强的实用性。

为了实现本实用新型的目的，拟采用以下技术：

一种切片装置，包括切片机构，切片机构下侧设有多个限位机构，切片机构设有上顶机构，上顶机构用于晶圆棒下端的支撑以及夹持，并带动晶圆棒在限位机构的导向下向切片机构进给，切片机构用于晶圆盘的切片操作；

切片机构包括分切底板，分切底板下侧安装有一对凹形支架，分切底板两侧均设有侧板，侧板的外壁均安装有一对平移轴承座，每对平移轴承座之间均设有多根分切导杆，位于一端的平移轴承座均安装有平移电机，平移电机的输出轴均连接有平移螺杆，平移螺杆均设有平移座，平移座外壁均安装有分切轴承座，分切轴承座上侧均连接有分切轮，其中一个分切轮连接有分切电机，分切轮套设有分切绳。

进一步地，分切底板的几何中心处开设有中心孔。

进一步地，分切绳外壁设有多个金刚石。

进一步地，限位机构包括一对限位轴承座，限位轴承座之间设有一对连接导柱，位于外侧的限位轴承座安装有限位电机，位于内侧的限位轴承座安装于分切底板的下侧，限位电机的输出轴连接有限位丝杆，限位丝杆设有限位座，限位座向内延伸地设有一对内推杆，内推杆的内侧端安装有转动座，转动座设有限位轮。

进一步地，上顶机构包括呈竖向分布设置的两对上顶轴承座，每对上顶轴承座之间设有多根上顶导杆，位于下端的上顶轴承座均安装有上顶电机，上顶电机的输出轴均连接有上顶丝杆，上顶丝杆均设有上顶座，上顶座之间设有上顶盘，上顶盘呈对称结构的设有一对外伸板，外伸板下侧端部均安装有夹持轴承座，夹持轴承座之间设有多根夹持导杆，其中一个夹持轴承座安装有夹持电机，夹持电机的输出轴连接有夹持丝杆，夹持丝杆两端的螺纹旋向相反，夹持丝杆的两端均设有夹持座，夹持座的上端均穿于外伸板，夹持座的上端均设有夹持件。

进一步地，夹持件呈V形结构，且夹持件的内壁设有软质橡胶垫。

上述技术方案的优点在于：