[实用新型]一种软灯带贴片设备有效
申请号: | 202122729288.4 | 申请日: | 2021-11-09 |
公开(公告)号: | CN216871906U | 公开(公告)日: | 2022-07-01 |
发明(设计)人: | 程飞;江艳峰;郭俊军;唐传晖 | 申请(专利权)人: | 深圳市骜行智能装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/52 |
代理公司: | 广东中科华海知识产权代理有限公司 44668 | 代理人: | 曾弦 |
地址: | 518100 广东省深圳市龙岗区园*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 软灯带贴片 设备 | ||
本实用新型提供一种软灯带贴片设备,涉及贴片设备技术领域,包括机架,所述机架顶面固定有机壳,所述机壳内设有加强架,且加强架通过螺栓与机架顶面固定,所述机架顶面螺栓固定有贴片工作台,所述贴片工作台的移动端顶面固定有夹具,所述加强架正面设有胶盘整体,所述胶盘整体顶面设有贴片镜筒,所述加强架顶面设有点胶焊头,所述点胶焊头侧面设有贴片焊头,所述机壳正面设有取晶镜筒,且取晶镜筒的承载座与加强架顶面螺栓固定,所述加强架底面设有摆臂,所述机架顶面凹槽内设有飞达工作台,所述飞达工作台顶面设有飞达机构,充分对设备的空间进行利用,使零部件更加紧凑,减少设备的占地面积,设备简单便于生产制造,便于工作人员操作以及安装。
技术领域
本实用新型涉及贴片设备技术领域,尤其涉及一种软灯带贴片设备。
背景技术
根据专利号为CN201921319774.5,一种全自动多功能贴片装置,包括承载篮固定机构、刷洗甩干机构、匀蜡机构、烘烤机构、整形寻边机构、贴片平片机构及转移机械手,依次经刷洗甩干、匀蜡、烘烤、整形寻边、贴片、平片完成贴片。该全自动多功能贴片装置通过承载篮固定机构、刷洗甩干机构、匀蜡机构、烘烤机构、整形寻边机构、贴片平片机构及转移机械手的相互配合,能够实现晶圆片的刷洗甩干、匀蜡、烘烤、整形寻边、贴片平片等功能,从而保证晶圆片的贴片效果,提高了产品的洁净度,保证了产品质量。
上述专利设备在进行贴片加工时操作较为复杂,零部件的布局不够紧凑,整体设备架占地面积大,空间利用性低。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种软灯带贴片设备。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:一种软灯带贴片设备,包括机架,所述机架顶面固定有机壳,所述机壳内设有加强架,且加强架通过螺栓与机架顶面固定,所述机架顶面螺栓固定有贴片工作台,所述贴片工作台的移动端顶面固定有夹具,所述加强架正面设有胶盘整体,所述胶盘整体顶面设有贴片镜筒,所述加强架顶面设有点胶焊头,所述点胶焊头侧面设有贴片焊头,所述机壳正面设有取晶镜筒,且取晶镜筒的承载座与加强架顶面螺栓固定,所述加强架底面设有摆臂,所述机架顶面凹槽内设有飞达工作台,所述飞达工作台顶面设有飞达机构。
优选的,所述胶盘整体的底座和贴片镜筒的承载座分别通过螺栓与机壳正面固定,且贴片镜筒位于胶盘整体和点胶焊头之间。
优选的,所述点胶焊头的工作端位于胶盘整体的存胶盘顶面,且点胶焊头的工作端与胶盘整体的存胶盘顶面相贴合。
优选的,所述贴片焊头通过螺栓与加强架顶面固定,且贴片焊头与点胶焊头侧面相抵。
优选的,所述摆臂一端与贴片焊头的连接端固定。
优选的,所述飞达机构位于贴片工作台侧面,且飞达机构通过螺栓与飞达工作台的移动端固定。
有益效果
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造