[实用新型]一种防止银迁移支架结构

说明书

本实用新型属于LED基板技术领域，尤其为一种防止银迁移支架结构，包括基板，所述基板上端设置有金属支架，所述金属支架上端设置有红色灯珠和蓝色灯珠，所述基板上端还设置有绿色灯珠，所述基板上表面注塑有PPA绝缘塑胶，因绿色灯珠或蓝色灯珠底部无极性不需要连接底部的金属支架，去除绿色灯珠或蓝色灯珠芯片底部金属结构，直接固定在基板，拉开导电胶与绿蓝光焊盘间距以阻挡导电胶扩散至其它极性区域，在满足灯珠功能的状况下最大化延长导电胶扩散和迁移路径，达到避免灯珠短路的目的，导电胶的水平延伸胶能力及迁移能力在0.2mm以内，通过延长金属迁移路径设计可以有效阻挡导电胶蔓延和迁移。

技术领域

本实用新型属于LED基板技术领域，具体涉及一种防止银迁移支架结构。

背景技术

正装LED灯珠红光芯片为上下垂直导通结构，需要使用导电胶，导电胶主要由树脂基体、导电粒子和分散添加剂、助剂等组成。这些树脂、分散剂、助剂受环境温度和湿度影响，点胶会在镀层和塑胶料上有不同程度的扩散同时导电粒子会随其移动导致短路；支架类产品为平面或拉伸金属基材注塑PPA绝缘塑胶料结构，线路结构间依靠PPA塑胶料填充进行绝缘，但因导电胶中的导电粒子较为活泼，即使在固化后实际使用过程中也会在灯板驱动高刷新的电场环境下出现银元素迁移使金属线路结构导通导致短路。

正装RGB灯珠通常为R-G-B纵向或横向排列，底部为金属结构，红光为上下P/N极结构通过导电胶连接线路，绿蓝光为左右P/N极结构，底部通过绝缘胶固定；

因小间距尺寸局限性，支架线路金属与金属之间的隔断处(PPA绝缘塑胶料)极限尺寸只能做到0.08mm，但导电胶中的“导电粒子”在固化前的水平延伸胶能力在0.2mm以内，固化后在高刷新驱动下迁移也可达到0.2mm以内；

导电胶点胶过程中会伴随导电胶内树脂和分散剂、助剂移动导致线路导通产生短路；

在导电胶即使在固化后实际使用过程中也会在灯板驱动高刷新的电场环境下出现银元素迁移导致电性不良。

实用新型内容

为解决现有技术中存在的上述问题，本实用新型提供了一种防止银迁移支架结构，具有最大化延长银胶迁移路径，解决导电胶点胶扩散导致的短路及成品灯珠实际使用过程中产生的银迁移导致短路的特点。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种防止银迁移支架结构，包括基板，所述基板上端设置有金属支架，所述金属支架上端设置有红色灯珠和蓝色灯珠，所述基板上端还设置有绿色灯珠，所述基板上表面注塑有PPA绝缘塑胶。

作为本实用新型的一种防止银迁移支架结构优选技术方案，所述绿色灯珠通过PPA绝缘塑胶粘附在基板上表面。

作为本实用新型的一种防止银迁移支架结构优选技术方案，所述金属支架上端开设有用于绿色灯珠与基板连接的缺口，且缺口宽度在0.25mm～0.35mm之间。

作为本实用新型的一种防止银迁移支架结构优选技术方案，单独所述绿色灯珠与基板、金属支架均绝缘。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：因绿色灯珠或蓝色灯珠底部无极性不需要连接底部的金属支架，去除绿色灯珠或蓝色灯珠芯片底部金属结构，直接固定在基板，拉开导电胶与绿蓝光焊盘间距以阻挡导电胶扩散至其它极性区域，在满足灯珠功能的状况下最大化延长导电胶扩散和迁移路径，达到避免灯珠短路的目的，导电胶的水平延伸胶能力及迁移能力在0.2mm以内，通过延长金属迁移路径设计可以有效阻挡导电胶蔓延和迁移。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1为本实用新型主视立体的结构示意图；

图2为本实用新型仰视的结构示意图；