[实用新型]一种半导体贴片固晶机构有效
申请号: | 202122731863.4 | 申请日: | 2021-11-09 |
公开(公告)号: | CN216389298U | 公开(公告)日: | 2022-04-26 |
发明(设计)人: | 程飞;江艳峰;郭俊军;唐传晖 | 申请(专利权)人: | 深圳市骜行智能装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L33/48;H05K13/04 |
代理公司: | 广东中科华海知识产权代理有限公司 44668 | 代理人: | 曾弦 |
地址: | 518100 广东省深圳市龙岗区园*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半导体 贴片固晶 机构 | ||
1.一种半导体贴片固晶机构,包括移动组件(1)和吸附组件(2),其特征在于:所述移动组件(1)包括横向平台(101)和纵向平台(102),所述吸附组件(2)包括主座(201),所述主座(201)顶面设有电机(204),所述电机(204)一端设有偏心轴(206),且偏心轴(206)位于底座(205)一侧的通孔内,所述偏心轴(206)一端表面套接有连杆(207),所述主座(201)底面固定有支撑板(202),所述支撑板(202)一面螺栓固定有导轨(203),所述支撑板(202)一面设有滑板(208),且滑板(208)与导轨(203)活动连接,所述滑板(208)一面的通孔内设有连接轴(209),且连接轴(209)一端嵌合于连杆(207)一端的通孔内。
2.根据权利要求1所述的一种半导体贴片固晶机构,其特征在于:所述主座(201)顶面螺栓固定有底座(205),且电机(204)与底座(205)固定,且电机(204)的转动端嵌合于底座(205)的通孔内,所述电机(204)的转动端通过联轴器与偏心轴(206)。
3.根据权利要求1所述的一种半导体贴片固晶机构,其特征在于:所述连杆(207)一面设有固定组件(210),且固定组件(210)套接与偏心轴(206)一端的表面,且固定组件(210)与偏心轴(206)螺纹固定。
4.根据权利要求1所述的一种半导体贴片固晶机构,其特征在于:所述电机(204)位于纵向平台(102)的移动端顶面,所述主座(201)通过螺栓与纵向平台(102)的移动端顶面固定。
5.根据权利要求1所述的一种半导体贴片固晶机构,其特征在于:所述滑板(208)一面装配有缓冲固定座(211),所述缓冲固定座(211)一面设有滑动轨道(212),所述缓冲固定座(211)一面设有缓冲活动座(214),且缓冲活动座(214)与滑动轨道(212)相互配合。
6.根据权利要求5所述的一种半导体贴片固晶机构,其特征在于:所述缓冲固定座(211)表面固定有调节板(213),所述缓冲固定座(211)一侧固定有夹紧块(218),且夹紧块(218)的凹槽内夹持有电磁铁(219)。
7.根据权利要求5所述的一种半导体贴片固晶机构,其特征在于:所述缓冲活动座(214)一面固定有磁铁吸板(215),所述磁铁吸板(215)侧面设有臂座(216),且臂座(216)装配于缓冲活动座(214)一面,所述臂座(216)表面贴合有连接臂(220),且连接臂(220)通过销轴与臂座(216)连接,所述连接臂(220)顶面凹槽内固定有吸嘴(217)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造