[实用新型]一种低热阻导热硅胶垫片有效
申请号: | 202122733769.2 | 申请日: | 2021-11-10 |
公开(公告)号: | CN216635703U | 公开(公告)日: | 2022-05-31 |
发明(设计)人: | 吾丰华;吾礼花;丁雪茹 | 申请(专利权)人: | 点铁智能科技(苏州)有限公司 |
主分类号: | B32B25/00 | 分类号: | B32B25/00;B32B25/04;B32B25/20;B32B17/02;B32B17/06;B32B33/00;B32B3/30;B32B3/08 |
代理公司: | 苏州高专知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32474 | 代理人: | 孙晓宇 |
地址: | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 低热 导热 硅胶 垫片 | ||
本实用新型涉及硅胶垫片技术领域,且公开了一种低热阻导热硅胶垫片,包括硅胶垫片本体,所述硅胶垫片本体包括第一基材层、导热层、玻璃纤维层、散热层和第二基材层,所述导热层固定设置于第一基材层的上表面,所述玻璃纤维层固定设置于导热层的上表面,所述散热层固定设置于玻璃纤维层的上表面,所述第二基材层固定设置于散热层的上表面,所述导热层、玻璃纤维层和散热层的内部共同开设有空腔,所述空腔的内部设置有阻燃机构。本实用新型实现了对垫片的有效阻燃,保证了电子元件的正常使用。
技术领域
本实用新型涉及硅胶垫片技术领域,尤其涉及一种低热阻导热硅胶垫片。
背景技术
硅胶垫是硅胶制品中市场需求比较多的一类产品,有一定的张力、柔韧性和优良的绝缘性,同时耐压、耐高温,耐低温、化学性质稳定、环保安全且无异味。
现有的低热阻导热硅胶垫片在使用时若电子元件散发的温度过高,可能会造成硅胶片燃烧的情况,从而造成电子元件损坏,存在一定的安全隐患。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中电子元件散发的温度过高容易造成硅胶垫片燃烧,存在一定的安全隐患的问题,而提出的一种低热阻导热硅胶垫片。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
一种低热阻导热硅胶垫片,包括硅胶垫片本体,所述硅胶垫片本体包括第一基材层、导热层、玻璃纤维层、散热层和第二基材层,所述导热层固定设置于第一基材层的上表面,所述玻璃纤维层固定设置于导热层的上表面,所述散热层固定设置于玻璃纤维层的上表面,所述第二基材层固定设置于散热层的上表面,所述导热层、玻璃纤维层和散热层的内部共同开设有空腔,所述空腔的内部设置有阻燃机构。
优选的,所述阻燃机构包括气囊,所述气囊固定设置于空腔的内部,所述气囊的内部填充有阻燃气体。
优选的,所述硅胶垫片本体的一侧固定设置有第一胶带,所述硅胶垫片本体的一侧且位于第一胶带的内部固定设置有多个凸起,每个所述凸起的表面以及硅胶垫片本体的一侧均固定设置有第二胶带。
优选的,所述硅胶垫片本体的另一侧固定设置有第三胶带和多个第四胶带,每个所述第四胶带均设置于第三胶带的内部。
优选的,所述第一基材层和第二基材层均采用绝缘橡胶制造而成。
优选的,所述导热层采用硅胶制造而成。
与现有技术相比,本实用新型提供了一种低热阻导热硅胶垫片,具备以下有益效果:
1、该低热阻导热硅胶垫片,通过设置有的阻燃机构,能够在温度过高造成气囊破损后将阻燃气体释放出来,从而能够有效的隔绝氧气,达到阻燃的效果。
2、该低热阻导热硅胶垫片,通过设置有的多个凸起,能够在使电子元件和硅胶垫片本体之间连接后存在缝隙,从而能够便于进行散热,保证了电子元件的正常使用。
该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现,本实用新型实现了对垫片的有效阻燃,保证了电子元件的正常使用。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种低热阻导热硅胶垫片的结构示意图;
图2为图1的后视图;
图3为图1中硅胶垫片本体的剖视图;
图4为图1中硅胶垫片的爆炸图。
图中:1硅胶垫片本体、2第一基材层、3导热层、4玻璃纤维层、5散热层、6第二基材层、7气囊、8第一胶带、9凸起、10第二胶带、11第三胶带、12第四胶带。
具体实施方式
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