[实用新型]一种废芯片快速回收高纯铜的设备

说明书

本实用新型涉及芯片回收技术领域，且公开了一种废芯片快速回收高纯铜的设备，包括：装置本体和支撑架，所述装置本体的输入端固定连接有料斗，所述装置本体的一端安装有电机，所述电机的输出端通过联轴器固定连接有传动轴，所述传动轴的外壁设置有螺旋叶片，所述装置本体的输出端设置有下料筒，所述装置本体的底部固定连接有加热箱，所述加热箱的内壁安装有燃气炉。该废芯片快速回收高纯铜的设备，能够便于利用传动轴和螺旋叶片的转动，驱动芯片在装置本体内部移动，利用燃气炉对装置本体内部内部进行加热升温，使得塑料封装逐渐碳化脱落，从而将芯片内部铜元素外露，解除塑料封装对芯片内部的防护，从而方便铜元素回收。

技术领域

本实用新型涉及芯片回收技术领域，具体为一种废芯片快速回收高纯铜的设备。

背景技术

芯片在电子学中是一种将电路小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。

在一些废旧芯片内部含有铜元素，需要将芯片里面的铜进行回收，一般的芯片外部大多用塑料进行封装，在进行铜元素回收时，一般利用化学溶液将铜元素溶解后进行提纯，而芯片外部的塑料封装阻隔了化学溶液与铜发生化学反应，因此需要将芯片外部的塑料封装进行去除。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种废芯片快速回收高纯铜的设备，解决了上述背景中提到的问题。

本实用新型提供如下技术方案：一种废芯片快速回收高纯铜的设备，包括：装置本体和支撑架，所述装置本体的输入端固定连接有料斗，所述装置本体的一端安装有电机，所述电机的输出端通过联轴器固定连接有传动轴，所述传动轴的外壁设置有螺旋叶片，所述装置本体的输出端设置有下料筒，所述装置本体的底部固定连接有加热箱，所述加热箱的内壁安装有燃气炉。

优选的，所述装置本体的内壁固定连接有换热板，且换热板的形状大小和装置本体的形状大小均相互匹配，且换热板位于燃气炉的上方。

优选的，所述加热箱的一侧固定连接有导气管，且加热箱的内部通过导气管与装置本体的内部相互联通，且导气管的内壁固定连接有阻火网。

优选的，所述燃气炉的内部设置有通风孔，且通风孔的一端贯通燃气炉的顶部并延伸至燃气炉的底部。

优选的，所述换热板的底部一体式连接有扩展板，且扩展板的两侧贯穿开设有排烟孔。

优选的，所述加热箱远离导气管的一侧固定连接有排烟筒，且排烟筒的内部与加热箱的内部相互联通，且排烟筒的底部高于导气管的底部。

与现有技术对比，本实用新型具备以下有益效果：

1、该废芯片快速回收高纯铜的设备，通过设置的装置本体、支撑架、料斗、电机、传动轴、螺旋叶片、下料筒、加热箱和燃气炉，能够便于利用传动轴和螺旋叶片的转动，驱动芯片在装置本体内部移动，利用燃气炉对装置本体内部内部进行加热升温，使得塑料封装逐渐碳化脱落，从而将芯片内部铜元素外露，解除塑料封装对芯片内部的防护，从而方便铜元素回收。

2、该废芯片快速回收高纯铜的设备，通过设置的燃气炉和导气管，能够便于将装置本体内部蒸发的塑料蒸汽和可燃烟导入加热箱内部充当燃料助燃，对可燃物进行了充分利用，节省了燃料，提高了能源利用率。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型爆炸结构示意图；

图3为本实用新型加热箱内部结构示意图。

图中：1、装置本体；2、支撑架；3、料斗；4、电机；5、传动轴；6、螺旋叶片；7、下料筒；8、加热箱；9、燃气炉；10、换热板；11、导气管；12、阻火网；13、通风孔；14、扩展板；15、排烟筒。

具体实施方式