[实用新型]一种温度传感器芯片封装测试用的封装结构

说明书

本实用新型涉及封装技术领域的一种温度传感器芯片封装测试用的封装结构，包括机身，所述机身的顶部固定安装有放置板，所述放置板的顶部固定安装有四个相对应分布的固定板，其中每两个所述固定板为一组，每组所述固定板的内部均转动连接有转轴杆，两个所述转轴杆的外部转动连接有输送带，所述放置板的底部固定安装有卡位架，所述卡位架的顶部固定安装有两个相对应分布的卡位板，两个所述卡位板之间固定安装有第一电机。通过清洁盘、圆形齿轮、升降板和电推杆的配合，可以方便的将不同厚度的芯片原料进行清灰从而方便后续封装工作进行，通过夹板、第一齿轮板和第二齿轮板的配合，可以将芯片原料进行稳定夹持从而确保封装的稳定以及合格率。

技术领域

本实用新型涉及封装技术领域，特别是涉及一种温度传感器芯片封装测试用的封装结构。

背景技术

封装结构又称封装机是一种智能卡生产设备，它将模块通过热熔胶经过一定时间、压力热焊后牢固粘贴在符合ISO标准的卡片上的槽孔内，封装机一般用来IC卡和SIM卡封装，按照设定不同可实现一卡一芯片，一卡多芯片封装。

现有的封装机在使用时，由于现有的大部分装置不具备或者无法将稳定的对芯片的灰尘进行清理，从而影响后续封装后的使用效果，不方便用户使用，传统的封装机在使用时，由于封装台上不具备固定夹持装置，从而在多板芯片压合时位置容易偏移，从而造成原料损坏，影响用户使用，为此我们提出一种温度传感器芯片封装测试用的封装结构。

实用新型内容

针对上述问题，本实用新型提供了一种温度传感器芯片封装测试用的封装结构，具有快速对不同厚度不同的芯片原料进行清灰的优点以及能够稳定的将芯片固定防止压合偏移的优点。

本实用新型的技术方案是：

一种温度传感器芯片封装测试用的封装结构，包括机身，所述机身的顶部固定安装有放置板，所述放置板的顶部固定安装有四个相对应分布的固定板，其中每两个所述固定板为一组，每组所述固定板的内部均转动连接有转轴杆，两个所述转轴杆的外部转动连接有输送带，所述放置板的底部固定安装有卡位架，所述卡位架的顶部固定安装有两个相对应分布的卡位板，两个所述卡位板之间固定安装有第一电机，所述第一电机的输出端与其中一个所述转轴杆的外部转动连接有传动带，所述放置板的顶部固定安装有两个相对应分布的支撑板，两个支撑板的顶部固定安装有顶板，所述顶板的内部固定安装有电推杆，所述电推杆的输出端固定安装有升降板，所述升降板的内部转动连接有两个相对应分布的活动杆，两个所述活动杆的外部均固定套接有圆形齿轮，两个所述圆形齿轮的齿牙啮合连接，两个所述活动杆的底部均固定安装有清洁盘，所述升降板的顶部固定安装有第二电机，所述第二电机的输出端固定安装有第一锥齿，其中一个所述活动杆的顶部固定安装有第二锥齿，所述第二锥齿与第一锥齿的齿牙啮合连接。

上述技术方案的工作原理如下：

通过启动第一电机，随后第一电机的输出端开始转动，随后带动输出端转接的传动带开始转动，随后带动转轴杆开始转动，同时带动转接的输送带开始转动，此时启动电推杆，随后电推杆输出端固接的升降板开始向下移动，随后启动第二电机，此时第二电机输出端固接的第一锥齿开始转动，随后带动啮合的第二锥齿开始转动，随后带动第二锥齿底部固接的活动杆开始转动，同时带动外部固接的圆形齿轮开始转动，通过圆形齿轮转动可以带动另一个圆形齿轮同时开始转动，此时两个活动杆底部固接的清洁盘同时开始转动，随后将芯片原料放置在输送带上，随后通过清洁盘下方进行外表清灰，通过此结构可以方便快速的对芯片原料上灰尘清理，从而使得芯片原料在封装后的使用效果更佳，大大方便了用户使用。

在进一步的技术方案中，所述放置板的顶部固定安装有封装台，所述放置板的顶部固定安装有固定架，所述固定架的底部固定安装有压合机，所述封装台的顶部设置有两个相对应分布的夹板，两个所述夹板的内侧均固定安装有保护垫，其中一个所述夹板的顶部固定安装有第一齿轮板，另一个所述夹板的顶部固定安装有第二齿轮板，所述固定架的顶部转动连接有活动轴，所述活动轴的外部固定安装有传动齿轮，所述传动齿轮与第一齿轮板和第二齿轮板的齿牙啮合连接，所述活动轴的顶部固定安装有握把。